[实用新型]一种半导体晶圆存放盒

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆存放盒，包括一内壳，内壳呈立方体，其上端开口，下端封闭，内壳内设有多个呈圆形的存放格，存放格竖向并排设置，且存放格的上端沿着圆形的边缘切割形成一直边，内壳的两侧设有与存放格连通的缺口，以将晶圆完全放置在存放格内；一外壳，外壳呈圆柱体，其由内壳的上端开口处插入，以将外壳套设在内壳外围，外壳的下端的外壁设有外螺纹，并通过外螺纹连接有封盖。通过本实用新型存放晶圆，可减少晶圆之间的磨损以及防止尘埃进入盒体，从而降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体存放技术领域，具体为一种半导体晶圆存放盒。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构。

现有晶圆在进行存放运输时使用到的存放装置大多为普通的存放箱，其制点是：(1)多个晶圆杂乱放置在存放箱内，导致在运输过程中产生晶圆相互摩擦而造成损坏；(2)外部的尘埃容易进入存放箱，对晶圆表面产生磨损。

由于晶圆的生产周期比较长，损坏的晶圆需要重新进行加工生产，提高了生产成本的同时加大了晶圆的生产时间，因此晶圆的存放显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体晶圆存放盒，以解决现有存放箱存放的晶圆容易磨损，而提高生产成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体晶圆存放盒，包括：

一内壳，所述内壳呈立方体，其上端开口，下端封闭，内壳内设有多个呈圆形的存放格，所述存放格竖向并排设置，且存放格的上端沿着圆形的边缘切割形成一直边，所述内壳的两侧设有与存放格连通的缺口，以将晶圆完全放置在存放格内；

一外壳，所述外壳呈圆柱体，其由内壳的上端开口处插入，以将外壳套设在内壳外围，所述外壳的下端的外壁设有外螺纹，并通过外螺纹连接有封盖。

优选的，所述外壳上端的内壁设有可恰好插入内壳开口端的泡沫垫。

优选的，所述内壳上端的四角设有定位槽，所述外壳上端的内壁设有与四个与定位槽匹配的定位杆。

本实用新型的有益效果是：各晶圆有序的放置于存放格内，每张晶圆彼此分隔，减少晶圆之间的相互磨损，从而减少磨损；存放格的上端设置成直边，方便从存放格的上端将晶圆取出；通过在内壳外再套设一外壳，内壳和外壳的开口端反向设置，并在外壳的开口端螺纹连接有一封盖，加大了整体的密封性，可有效防止尘埃进入内壳内部，减少了尘埃对晶圆的磨损。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的拆分图；

图3为内壳的俯视图；

图4为外壳去除封盖后的仰视图；

图中，1-内壳、2-存放格、3-缺口、4-外壳、5-封盖、6-泡沫垫、7-定位槽、8-定位杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。