[实用新型]一种半导体晶圆存放盒

权利要求书

1.一种半导体晶圆存放盒，其特征在于，包括：

一内壳(1)，所述内壳(1)呈立方体，其上端开口，下端封闭，内壳(1)内设有多个呈圆形的存放格(2)，所述存放格(2)竖向并排设置，且存放格(2)的上端沿着圆形的边缘切割形成一直边，所述内壳(1)的两侧设有与存放格(2)连通的缺口(3)，以将晶圆完全放置在存放格(2)内；

一外壳(4)，所述外壳(4)呈圆柱体，其由内壳(1)的上端开口处插入，以套设在内壳(1)外围，所述外壳(4)的下端的外壁设有外螺纹，并通过外螺纹连接有封盖(5)。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆存放盒，其特征在于，所述外壳(4)上端的内壁设有可恰好插入内壳(1)开口端的泡沫垫(6)。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆存放盒，其特征在于，所述内壳(1)上端的四角设有定位槽(7)，所述外壳(4)上端的内壁设有与四个与定位槽(7)匹配的定位杆(8)。