[实用新型]一种电子元件点胶自动输送上料机构有效
| 申请号: | 202023108269.1 | 申请日: | 2020-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN214191645U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 刘敬;张健;黄文祥 | 申请(专利权)人: | 东莞市创展电子有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G27/02;B65B15/04;B65B35/18 |
| 代理公司: | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人: | 张焱 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及电子元件自动点胶技术领域,具体涉及一种电子元件点胶自动输送上料机构,包括送料装置、及位于送料装置一侧用于将电子元件抓取并放置到送料装置的上料装置;送料装置包括支撑架、安装于支撑架的送料轨道、安装于支撑架位于送料轨道下方的下料轨道、及安装于支撑架用于驱动载带在升了轨道上送料的送料驱动组件;上料装置包括振动上料组件、及用于在振动上料组件上取料放置到送料轨道上所输送载带的取料组件;本实用新型采用了送料装置用于将载带输送,在输送过程中通过上料装置将电子元件抓取放置到载带上,可在载带上先点胶再放入产品,或先放产品后点胶,实现点胶的自动输送上料,自动化程度高,生产效率高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子元件 自动 输送 机构 | ||
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