[实用新型]一种低热阻的半导体芯片封装模块结构有效
| 申请号： | 202023105861.6 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN214336701U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 胡国俊 | 申请（专利权）人： | 翼龙自动化科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市汉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片生产封装技术领域，尤其为一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括半导体芯片主体、限位框和导热凝胶，所述半导体芯片主体下方设有下封装壳体，所述半导体芯片主体上方设有上封装壳体，所述下封装壳体内底部固定连接有橡胶层，所述橡胶层正上方设有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体下方设有导线杆，所述导线杆底部固定连接有脚针，本实用新型中，通过设置的限位框、限位杆和固定框可以在封装时方便对半导体芯片主体进行定位，防止半导体芯片主体在封装时出现偏差，导致半导体芯片不合格，同时通过设置的固定板、固定杆和U型加固杆可以对下封装壳体进行加固，防止在使用时损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 半导体 芯片 封装 模块 结构 | ||
【主权项】：
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