[实用新型]一种低热阻的半导体芯片封装模块结构

说明书

本实用新型涉及半导体芯片生产封装技术领域，尤其为一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括半导体芯片主体、限位框和导热凝胶，所述半导体芯片主体下方设有下封装壳体，所述半导体芯片主体上方设有上封装壳体，所述下封装壳体内底部固定连接有橡胶层，所述橡胶层正上方设有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体下方设有导线杆，所述导线杆底部固定连接有脚针，本实用新型中，通过设置的限位框、限位杆和固定框可以在封装时方便对半导体芯片主体进行定位，防止半导体芯片主体在封装时出现偏差，导致半导体芯片不合格，同时通过设置的固定板、固定杆和U型加固杆可以对下封装壳体进行加固，防止在使用时损坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片生产封装技术领域，具体为一种低热阻的半导体芯片封装模块结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

传动的半导体芯片封装模块结构通常直接将半导体芯片主体封装在合适的封装壳体内，此时半导体芯片主体可能因为触点偏差导致良品率不高的问题，同时因为封装壳体多数为塑料结构，在使用时可能因为封装壳体不够坚固导致损坏，因此，针对上述问题提出一种低热阻的半导体芯片封装模块结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括半导体芯片主体、限位框和导热凝胶，所述半导体芯片主体下方设有下封装壳体，所述半导体芯片主体上方设有上封装壳体，所述下封装壳体内底部固定连接有橡胶层，所述橡胶层正上方设有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体下方设有导线杆，所述导线杆底部固定连接有脚针，所述下封装壳体内开设有限位槽，所述下封装壳体通过所设限位槽与导线杆固定连接，所述橡胶层开设有限位孔，所述橡胶层所设限位孔内设有导线杆，所述下封装壳体内两侧均固定连接有呈均匀分布的脚针，所述下封装壳体内固定连接有固定板，所述固定板内开设有通孔，所述固定板通过所设通孔固定连接有固定杆，所述下封装壳体内固定连接有限位框，所述限位框内开设有呈均匀分布的定位槽，所述限位框所设定位槽内设有限位杆，所述限位杆一侧固定连接有固定框，所述固定框内与半导体芯片主体固定连接，所述上封装壳体内固定连接有呈均匀分布的第一散热管，所述第一散热管底部固定连接有呈均匀分布的第二散热管，所述第二散热管底部固定连接有导热凝胶，所述导热凝胶底部与半导体芯片主体紧密连接，所述上封装壳体内下方固定连接有散热硅胶。

优选的，所述橡胶层正上方设有限位框，所述脚针外侧均设有U型加固杆，所述固定杆两侧均设有脚针，所述固定板两侧均设有导线杆。

优选的，所述下封装壳体上方设有上封装壳体，所述限位框上方外侧设有上封装壳体，所述限位框内设有固定框。

优选的，所述散热硅胶内开设有通孔，所述散热硅胶所设通孔内固定连接有第二散热管，所述散热硅胶所设通孔内设有导热凝胶，所述固定框开设有呈均匀分布的散热孔。

优选的，所述上封装壳体内下方设有限位孔，所述上封装壳体通过所设限位孔与第二散热管固定连接，所述上封装壳体内设有半导体芯片主体，所述导热硅胶底部与半导体芯片主体紧密连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：