[实用新型]一种低热阻的半导体芯片封装模块结构

权利要求书

1.一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括半导体芯片主体(3)、限位框(6)和导热凝胶(13)，其特征在于：所述半导体芯片主体(3)下方设有下封装壳体(1)，所述半导体芯片主体(3)上方设有上封装壳体(2)，所述下封装壳体(1)内底部固定连接有橡胶层(5)，所述橡胶层(5)正上方设有半导体芯片主体(3)，所述半导体芯片主体(3)下方设有导线杆(11)，所述导线杆(11)底部固定连接有脚针(16)，所述下封装壳体(1)内开设有限位槽，所述下封装壳体(1)通过所设限位槽与导线杆(11)固定连接，所述橡胶层(5)开设有限位孔，所述橡胶层(5)所设限位孔内设有导线杆(11)，所述下封装壳体(1)内两侧均固定连接有呈均匀分布的脚针(16)，所述下封装壳体(1)内固定连接有固定板(9)，所述固定板(9)内开设有通孔，所述固定板(9)通过所设通孔固定连接有固定杆(10)，所述下封装壳体(1)内固定连接有限位框(6)，所述限位框(6)内开设有呈均匀分布的定位槽，所述限位框(6)所设定位槽内设有限位杆(8)，所述限位杆(8)一侧固定连接有固定框(7)，所述固定框(7)内与半导体芯片主体(3)固定连接，所述上封装壳体(2)内固定连接有呈均匀分布的第一散热管(14)，所述第一散热管(14)底部固定连接有呈均匀分布的第二散热管(15)，所述第二散热管(15)底部固定连接有导热凝胶(13)，所述导热凝胶(13)底部与半导体芯片主体(3)紧密连接，所述上封装壳体(2)内下方固定连接有散热硅胶(4)。

2.根据权利要求1所述的一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，其特征在于：所述橡胶层(5)正上方设有限位框(6)，所述脚针(16)外侧均设有U型加固杆(12)，所述固定杆(10)两侧均设有脚针(16)，所述固定板(9)两侧均设有导线杆(11)。

3.根据权利要求1所述的一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，其特征在于：所述下封装壳体(1)上方设有上封装壳体(2)，所述限位框(6) 上方外侧设有上封装壳体(2)，所述限位框(6)内设有固定框(7)。

4.根据权利要求1所述的一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，其特征在于：所述散热硅胶(4)内开设有通孔，所述散热硅胶(4)所设通孔内固定连接有第二散热管(15)，所述散热硅胶(4)所设通孔内设有导热凝胶(13)，所述固定框(7)开设有呈均匀分布的散热孔。

5.根据权利要求1所述的一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，其特征在于：所述上封装壳体(2)内下方设有限位孔，所述上封装壳体(2)通过所设限位孔与第二散热管(15)固定连接，所述上封装壳体(2)内设有半导体芯片主体(3)，所述散热硅胶(4)底部与半导体芯片主体(3)紧密连接。