[实用新型]一种半导体芯片封装机有效
| 申请号： | 202023102604.7 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN214554875U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 胡国俊 | 申请（专利权）人： | 翼龙自动化科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C11/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市汉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其为一种半导体芯片封装机，包括工作支架、半导体芯片和点胶头，所述工作支架上端面内侧设有螺纹杆，所述螺纹杆左端固定连接有电机，所述螺纹杆左端外侧转动连接有第一移动块，所述螺纹杆右端外侧转动连接有第二移动块，所述第二移动块下端内侧固定连接有送胶管，所述第一移动块下端面中间固定连接有电动伸缩杆，本实用新型中，通过设置的螺纹杆、电动伸缩杆、电加热丝和辅热箱，可以在对半导体芯片涂胶完成后对点胶头下端的出胶口进行加热，这样的设置在使用的过程中可以有效的防止点胶头下端的出胶口处胶水凝固造成阻塞的情况发生，具有良好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 装机 | ||
【主权项】：
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