[实用新型]一种半导体芯片封装机

说明书

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其为一种半导体芯片封装机，包括工作支架、半导体芯片和点胶头，所述工作支架上端面内侧设有螺纹杆，所述螺纹杆左端固定连接有电机，所述螺纹杆左端外侧转动连接有第一移动块，所述螺纹杆右端外侧转动连接有第二移动块，所述第二移动块下端内侧固定连接有送胶管，所述第一移动块下端面中间固定连接有电动伸缩杆，本实用新型中，通过设置的螺纹杆、电动伸缩杆、电加热丝和辅热箱，可以在对半导体芯片涂胶完成后对点胶头下端的出胶口进行加热，这样的设置在使用的过程中可以有效的防止点胶头下端的出胶口处胶水凝固造成阻塞的情况发生，具有良好的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片封装机。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风，但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅，对一种半导体芯片封装机的应用愈加广泛，因此，对一种半导体芯片封装机的需求日益增长。

市面上大部分的半导体芯片封装机在对半导体芯片上端进行涂胶封装时不能够将涂抹的多余的胶水进行及时的收集，这样的设置在使用过程中会造成胶水资源的浪费，因此，针对上述问题提出一种半导体芯片封装机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片封装机，包括工作支架、半导体芯片和点胶头，所述工作支架上端面内侧设有螺纹杆，所述螺纹杆左端固定连接有电机，所述螺纹杆左端外侧转动连接有第一移动块，所述螺纹杆右端外侧转动连接有第二移动块，所述第二移动块下端内侧固定连接有送胶管，所述第一移动块下端面中间固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下端面固定连接有点胶头，所述点胶头上端内侧滑动连接有导向杆，所述点胶头下端左侧固定连接有刮板箱，所述刮板箱内侧上端固定连接有连接杆，所述连接杆下端固定连接有转动轮，所述转动轮左端上侧滑动连接有刮板，所述刮板左端内侧固定连接有回位弹簧，所述工作支架下端面上侧固定连接有半导体芯片，所述工作支架上端右侧下端面固定连接有辅热箱，所述辅热箱外壁内侧固定连接有电加热丝。

优选的，所述第二移动块的个数共有两个，所述送胶管和螺纹杆之间通过第二移动块固定连接在一起。

优选的，所述第一移动块和点胶头之间通过电动伸缩杆和导向杆连接在一起，所述导向杆上端和第一移动块固定连接在一起，所述导向杆的下端和中间均滑动连接有点胶头。

优选的，所述刮板箱为下端开口的设置，所述刮板箱下端面位于点胶头下端面下侧0.5cm处，所述刮板箱下端面右侧为斜面的设置。

优选的，所述电加热丝位于辅热箱外壳下端的位置，所述辅热箱下端面内侧到工作支架上端面的距离为60cm，所述点胶头下端面到工作支架上端面的距离为59.2cm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的螺纹杆、电动伸缩杆、电加热丝和辅热箱，可以在对半导体芯片涂胶完成后对点胶头下端的出胶口进行加热，这样的设置在使用的过程中可以有效的防止点胶头下端的出胶口处胶水凝固造成阻塞的情况发生，具有良好的实用性；

2、本实用新型中，通过设置的刮板、转动轮、刮板箱和回位弹簧，可以将涂在半导体芯片上端的胶水刮平，这样的设置在使用的过程中可以提高封装的美观程度的同时可以将多余的胶水收集起来，具有极好的经济效应，值得进行推广使用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；