[实用新型]一种半导体芯片封装机

权利要求书

1.一种半导体芯片封装机，包括工作支架(1)、半导体芯片(2)和点胶头(3)，其特征在于：所述工作支架(1)上端面内侧设有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)左端固定连接有电机(5)，所述螺纹杆(6)左端外侧转动连接有第一移动块(7)，所述螺纹杆(6)右端外侧转动连接有第二移动块(9)，所述第二移动块(9)下端内侧固定连接有送胶管(10)，所述第一移动块(7)下端面中间固定连接有电动伸缩杆(8)，所述电动伸缩杆(8)下端面固定连接有点胶头(3)，所述点胶头(3)上端内侧滑动连接有导向杆(4)，所述点胶头(3)下端左侧固定连接有刮板箱(17)，所述刮板箱(17)内侧上端固定连接有连接杆(13)，所述连接杆(13)下端固定连接有转动轮(14)，所述转动轮(14)左端上侧滑动连接有刮板(15)，所述刮板(15)左端内侧固定连接有回位弹簧(16)，所述工作支架(1)下端面上侧固定连接有半导体芯片(2)，所述工作支架(1)上端右侧下端面固定连接有辅热箱(11)，所述辅热箱(11)外壁内侧固定连接有电加热丝(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机，其特征在于：所述第二移动块(9)的个数共有两个，所述送胶管(10)和螺纹杆(6)之间通过第二移动块(9)固定连接在一起。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机，其特征在于：所述第一移动块(7)和点胶头(3)之间通过电动伸缩杆(8)和导向杆(4)连接在一起，所述导向杆(4)上端和第一移动块(7)固定连接在一起，所述导向杆(4)的下端和中间均滑动连接有点胶头(3)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机，其特征在于：所述刮板箱(17)为下端开口的设置，所述刮板箱(17)下端面位于点胶头(3)下端面下侧0.5cm处，所述刮板箱(17)下端面右侧为斜面的设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装机，其特征在于：所述电加热丝(12)位于辅热箱(11)外壳下端的位置，所述辅热箱(11)下端面内侧到工作支架(1)上端面的距离为60cm，所述点胶头(3)下端面到工作支架(1)上端面的距离为59.2cm。