[实用新型]一种晶片研磨装置有效
| 申请号： | 202023099007.3 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN213970604U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘胜男 | 申请（专利权）人： | 深圳科鑫泰电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/26;B24B37/34;B24B37/30;B24B57/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种晶片研磨装置，涉晶片制造技术领域，提供一种使用简单方便、工作效率高的晶片研磨装置，采用的技术手段包括：载台、研磨垫和研磨头；研磨垫由第一电机驱动旋转，其上设有凹槽和导流槽，研磨头共计三个，呈散射状连接在连接座上，且连接座滑动连接在载台上并由第一气缸驱动，以推动研磨头将晶片抵压在研磨垫的导流槽上。连接座上还设有可插入凹槽内的研磨液喷嘴，研磨垫转动过程中由该喷嘴向凹槽内喷射研磨液并经导流槽导引到晶片与研磨垫摩擦处。本实用新型的有益效果在于：研磨垫上设置的凹槽和与其连通的导流槽可均布分散研磨液，利于晶片研磨，且连接座上通过三个支臂固定有三个垂直抵压在研磨垫上的研磨头，使得晶片的研磨更加简单高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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