[实用新型]一种晶片研磨装置

权利要求书

1.一种晶片研磨装置，所述装置包括有载台，其上转动设有用于研磨晶片的研磨垫、用于夹持晶片以将其抵压在所述研磨垫上进行打磨的研磨头；其特征在于：所述载台左侧竖直横向设有第一固定板，所述第一固定板的中部开设有第一通孔，第一固定板的左侧面上通过轴套组件水平纵向固设有一用于驱动所述研磨垫转动的第一电机，所述第一电机的转动轴穿过所述第一通孔固定连接在研磨垫底面的圆心位置上；第一固定板的右侧面上垂直向右侧延伸有一圈与第一通孔同轴线的、匹配围绕在研磨垫外侧的外延环，所述外延环向第一固定板右侧延伸的长度大于研磨垫外表面与第一固定板右侧面间的间距；所述的研磨垫呈扁圆柱状结构，其背向第一固定板的外表面上设有凹槽和导流槽，所述凹槽处于研磨垫外表面的圆心处，所述的导流槽以凹槽为中心成散射状向研磨垫外缘处均匀分布，导流槽的首端与凹槽相连通，导流槽的末端处于研磨垫的侧壁上；所述载台右侧水平纵向固设有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆上固设有一滑动连接在载台上的、对应处于研磨垫右侧的连接座，所述连接座的圆心位置处设有一可水平伸至凹槽内的研磨液喷嘴，连接座外周上还均布有三个呈放射状向研磨垫外表面处伸出的支臂，所述每个支臂端部皆设有一可垂直抵压在导流槽上的研磨头。

2.根据权利要求1所述的一种晶片研磨装置，其特征在于：所述载台上水平纵向设有一对应处于所述第一气缸左侧的滑轨，所述滑轨与所述第一固定板上的第一通孔处于同一竖直纵向平面内，其上滑动连接有一滑块，所述滑块通过连接杆与所述的连接座固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶片研磨装置，其特征在于：所述外延环的端部垂直设有一圈平行于所述第一固定板右侧面的折边，所述折边上螺纹固定连接有一用于防止研磨液从外延环端部开口处向外飞溅的端环，所述端环的内孔直径小于外延环直径且大于所述支臂端部外接圆的直径。

4.根据权利要求1所述的一种晶片研磨装置，其特征在于：所述外延环的底部开设有用于收集研磨液的漏出孔，所述漏出孔上连接有伸出所述载台外的排污管。

5.根据权利要求1所述的一种晶片研磨装置，其特征在于：所述研磨液喷嘴的端部设有伸入所述凹槽内的喇叭状喷射口，所述喇叭状喷射口的外周直径与凹槽的直径相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种晶片研磨装置，其特征在于：所述导流槽首端内凹的深度与所述凹槽内凹的深度相同，导流槽末端内凹的深度小于凹槽内凹的深度。

7.根据权利要求1所述的一种晶片研磨装置，其特征在于：所述载台右侧竖直横向设有一与所述第一固定板相对应的第二固定板，所述的第一气缸固定连接在所述的第二固定板上，第一气缸的活塞杆对应处于所述研磨垫外表面凹槽的右侧。