[实用新型]一种可控硅投切开关有效
| 申请号: | 202023082056.6 | 申请日: | 2020-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN213546172U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 顾春锋;金小峰;吴瑶 | 申请(专利权)人: | 苏州领头羊信息科技有限公司 |
| 主分类号: | H01H9/52 | 分类号: | H01H9/52;H01H9/02;H02J3/18;H02J13/00 |
| 代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 丰叶 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种可控硅投切开关,包括散热器和盖合在散热器上端的上盖,散热器的两个相对边上设置有若干定位珠组件,上盖的两个相对侧壁向下延伸有连接耳,连接耳设置有与定位珠组件匹配的定位孔,散热器与上盖之间自下而上依次设置有可控硅模块、驱动电路板、接线端子和无线通信模块。散热器沿其上端面向下延伸有容置槽,可控硅模块可拆卸连接在容置槽内,驱动电路板嵌设在容置槽内且与可控硅模块上端面抵靠,驱动电路板通过电线与可控硅模块通信连接,接线端子与散热器的上端面可拆卸连接,且接线端子的接线柱通过电线与驱动电路板通信连接,无线通信模块固定在上盖的上端面并与驱动电路板通信连接。结构紧凑,接线方便,且便于拆卸维修。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 可控硅 切开 | ||
【主权项】:
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