[实用新型]一种可控硅投切开关有效
| 申请号: | 202023082056.6 | 申请日: | 2020-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN213546172U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 顾春锋;金小峰;吴瑶 | 申请(专利权)人: | 苏州领头羊信息科技有限公司 |
| 主分类号: | H01H9/52 | 分类号: | H01H9/52;H01H9/02;H02J3/18;H02J13/00 |
| 代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 丰叶 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可控硅 切开 | ||
1.一种可控硅投切开关,其特征在于:包括散热器(1)和盖合在散热器(1)上端的上盖(2),所述散热器(1)的两个相对边上设置有若干定位珠组件(3),所述上盖(2)的两个相对侧壁向下延伸有连接耳(21),所述连接耳(21)设置有与定位珠组件(3)匹配的定位孔,所述散热器(1)与上盖(2)之间自下而上依次设置有可控硅模块(4)、驱动电路板(5)、接线端子(6)和无线通信模块(7);所述散热器(1)沿其上端面向下延伸有容置槽(11),所述可控硅模块(4)可拆卸连接在容置槽(11)内,所述驱动电路板(5)嵌设在容置槽(11)内且与可控硅模块(4)上端面抵靠,所述驱动电路板(5)通过电线与可控硅模块(4)通信连接,所述接线端子(6)与散热器(1)的上端面可拆卸连接,且所述接线端子(6)的接线柱通过电线与驱动电路板(5)通信连接,所述无线通信模块(7)固定在上盖(2)的下端面并与驱动电路板(5)通信连接。
2.根据权利要求1所述的可控硅投切开关,其特征在于:所述接线端子(6)的下端面折弯有折板(61),所述折板(61)通过螺栓与散热器(1)的上端面固结。
3.根据权利要求1所述的可控硅投切开关,其特征在于:所述定位珠组件(3)包括沿散热器侧壁上设置的凹槽,所述凹槽内设置有弹簧(31),所述弹簧(31)的一端与凹槽槽底固定,另一端固定有固定珠(32),所述固定珠(32)在弹簧(31)作用下卡入定位孔。
4.根据权利要求1所述的可控硅投切开关,其特征在于:所述散热器(1)的底部设置有成八字型的支撑板(12),所述支撑板(12)的两个侧壁设置有若干间隔且水平设置的散热片(13),所述支撑板(12)相对面上设置的散热片(13)间留有间隙,所述散热片(13)的表面均匀设置有若干凸起结构。
5.根据权利要求1-4任一所述的可控硅投切开关,其特征在于:所述可控硅模块(4)和容置槽(11)的槽底之间还设置有导热片(8),所述导热片(8)黏贴在容置槽(11)的槽底,所述可控硅模块(4)的下端面与导热片(8)抵靠。
6.根据权利要求4所述的可控硅投切开关,其特征在于:所述散热器(1)的侧面还固定有散热风机(9),所述散热风机(9)的出风口朝向间隙,所述散热风机(9)的进风口设置有防尘罩。
7.根据权利要求1所述的可控硅投切开关,其特征在于:所述上盖(2)上开设有与接线端子(6)的接线柱对应设置的接线孔和与无线通信模块(7)对应的天线孔。
8.根据权利要求1所述的可控硅投切开关,其特征在于:所述容置槽(11)内还设置有温控模块(10),所述温控模块(10)可拆卸连接在容置槽(11)内且与驱动电路板(5)通信连接。
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