[实用新型]一种快速SKY扩晶粒装置有效
| 申请号: | 202023064538.9 | 申请日: | 2020-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN213483723U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 王俊;李小娟 | 申请(专利权)人: | 南通康比电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48;H05F3/00;B01D49/00;B01D53/04 |
| 代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 章威威 |
| 地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种快速SKY扩晶粒装置,包括安装盘,壳体,除尘组件和除静电组件,所述壳体的顶部两侧安装有支柱,所述支柱的顶部安装有顶板,所述顶板的顶部安装有上压组件,所述壳体内部的底部中央位置处安装有液压杆,所述壳体内部的一侧安装有除尘组件,所述壳体内部远离除尘组件的一侧安装有除静电组件,所述除静电组件内安装有外壳,所述外壳的内部安装有轴流风机。本实用新型通过在壳体的内部安装有除静电组件,能够利用除静电组件对玻璃罩的内部吹出带有负离子的空气,进而利用空气中的负离子对空气和装置进行静电消除,避免晶体受到静电击穿导致损坏,有利于提升晶体生产的良品率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 快速 sky 晶粒 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





