[实用新型]一种快速SKY扩晶粒装置有效
| 申请号: | 202023064538.9 | 申请日: | 2020-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN213483723U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 王俊;李小娟 | 申请(专利权)人: | 南通康比电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48;H05F3/00;B01D49/00;B01D53/04 |
| 代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 章威威 |
| 地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 快速 sky 晶粒 装置 | ||
本实用新型公开了一种快速SKY扩晶粒装置,包括安装盘,壳体,除尘组件和除静电组件,所述壳体的顶部两侧安装有支柱,所述支柱的顶部安装有顶板,所述顶板的顶部安装有上压组件,所述壳体内部的底部中央位置处安装有液压杆,所述壳体内部的一侧安装有除尘组件,所述壳体内部远离除尘组件的一侧安装有除静电组件,所述除静电组件内安装有外壳,所述外壳的内部安装有轴流风机。本实用新型通过在壳体的内部安装有除静电组件,能够利用除静电组件对玻璃罩的内部吹出带有负离子的空气,进而利用空气中的负离子对空气和装置进行静电消除,避免晶体受到静电击穿导致损坏,有利于提升晶体生产的良品率。
技术领域
本实用新型涉及扩晶生产技术领域,具体为一种快速SKY扩晶粒装置。
背景技术
随着现代社会的进步以及科技的发展,人们的生活中出现了各种各样的电气设备,而电气设备中经常会使用到LED灯光元件,而LED灯依靠LED晶体通电后发光,因此,为了供应LED设备的生产,需要对LED晶体进行大规模的加工生产,而LED晶体在生产加工时,需要利用到扩晶机对生产出的LED晶体进行扩张,以便于将晶体剥离分开,为了使扩晶机更加实用,我们提出一种快速SKY扩晶粒装置。
现有的扩晶粒装置存在的缺陷是:
1、现有的扩晶粒装置不具备消除操作空间内部的静电的功能,而晶体容易受到静电的影响,进而可能会因为静电击穿使晶体出现损坏,进而影响晶体生产的良品率。
2、现有的扩晶粒装置在进行扩晶后,需要等待蓝膜自然冷却才能将晶体从蓝膜的表面剥离,进而影响到晶体生产的效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种快速SKY扩晶粒装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种快速SKY扩晶粒装置,包括安装盘,壳体,除尘组件和除静电组件,所述壳体的底部两侧安装有支撑座,所述壳体的一侧设有通风口,所述壳体的顶部两侧安装有支柱,所述支柱的顶部安装有顶板,所述顶板的顶部安装有上压组件,所述上压组件内安装有液压筒,所述液压筒的底部安装有上压板,所述壳体的顶部安装有安装盘,所述安装盘的内部设有限位槽,且安装盘的内部安装有磁环,所述壳体内部的底部中央位置处安装有液压杆,所述液压杆的顶部固定安装有下底板,所述壳体内部的一侧安装有除尘组件,所述除尘组件内安装有筒体,所述筒体内部的底部安装有微型气泵,且微型气泵的输出端安装有延伸出壳体一侧的导气管,所述微型气泵的上方安装有净化管,所述壳体内部远离除尘组件的一侧安装有除静电组件,所述除静电组件内安装有外壳,所述外壳的内部安装有轴流风机,所述轴流风机的上方安装有过滤网板,所述过滤网板的上方安装有负离子发生器。
优选的,所述安装盘的顶部焊接有外环,且安装盘的顶部靠近磁环的位置处安装有内环。
优选的,所述壳体的顶部外侧安装有玻璃罩,且玻璃罩的正面通过合页安装有盖板。
优选的,所述净化管的内部填充有活性炭颗粒,且净化管的顶部安装有延伸出壳体顶部的软管。
优选的,所述液压杆的一侧安装有控制阀,且控制阀的顶部安装有延伸至液压杆内部的导管。
优选的,所述上压板的内部安装有加热板,且上压板的顶部外侧安装有限位杆。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过在壳体的内部安装有除静电组件,能够利用除静电组件对玻璃罩的内部吹出带有负离子的空气,进而利用空气中的负离子对空气和装置进行静电消除,以防止装置运行期间产生静电,避免晶体受到静电击穿导致损坏,有利于提升晶体生产的良品率,降低损耗。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





