[实用新型]一种快速SKY扩晶粒装置有效
| 申请号: | 202023064538.9 | 申请日: | 2020-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN213483723U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 王俊;李小娟 | 申请(专利权)人: | 南通康比电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48;H05F3/00;B01D49/00;B01D53/04 |
| 代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 章威威 |
| 地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 快速 sky 晶粒 装置 | ||
1.一种快速SKY扩晶粒装置,包括安装盘(1),壳体(2),除尘组件(3)和除静电组件(5),其特征在于:所述壳体(2)的底部两侧安装有支撑座(201),所述壳体(2)的一侧设有通风口(202),所述壳体(2)的顶部两侧安装有支柱(203),所述支柱(203)的顶部安装有顶板(205),所述顶板(205)的顶部安装有上压组件(6),所述上压组件(6)内安装有液压筒(601),所述液压筒(601)的底部安装有上压板(602),所述壳体(2)的顶部安装有安装盘(1),所述安装盘(1)的内部设有限位槽(102),且安装盘(1)的内部安装有磁环(103),所述壳体(2)内部的底部中央位置处安装有液压杆(4),所述液压杆(4)的顶部固定安装有下底板(402),所述壳体(2)内部的一侧安装有除尘组件(3),所述除尘组件(3)内安装有筒体(305),所述筒体(305)内部的底部安装有微型气泵(306),且微型气泵(306)的输出端安装有延伸出壳体(2)一侧的导气管(304),所述微型气泵(306)的上方安装有净化管(303),所述壳体(2)内部远离除尘组件(3)的一侧安装有除静电组件(5),所述除静电组件(5)内安装有外壳(501),所述外壳(501)的内部安装有轴流风机(504),所述轴流风机(504)的上方安装有过滤网板(503),所述过滤网板(503)的上方安装有负离子发生器(502)。
2.根据权利要求1所述的一种快速SKY扩晶粒装置,其特征在于:所述安装盘(1)的顶部焊接有外环(104),且安装盘(1)的顶部靠近磁环(103)的位置处安装有内环(101)。
3.根据权利要求1所述的一种快速SKY扩晶粒装置,其特征在于:所述壳体(2)的顶部外侧安装有玻璃罩(204),且玻璃罩(204)的正面通过合页安装有盖板(206)。
4.根据权利要求1所述的一种快速SKY扩晶粒装置,其特征在于:所述净化管(303)的内部填充有活性炭颗粒(302),且净化管(303)的顶部安装有延伸出壳体(2)顶部的软管(301)。
5.根据权利要求1所述的一种快速SKY扩晶粒装置,其特征在于:所述液压杆(4)的一侧安装有控制阀(401),且控制阀(401)的顶部安装有延伸至液压杆(4)内部的导管。
6.根据权利要求1所述的一种快速SKY扩晶粒装置,其特征在于:所述上压板(602)的内部安装有加热板(603),且上压板(602)的顶部外侧安装有限位杆(604)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





