[实用新型]一种小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构

摘要

本实用新型公开了一种小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构，横向LTCC转接板的下端面一侧与竖向LTCC转接板上端面相连，另一侧与数字电路基板上端面贴合，数字电路基板与横向LTCC转接板通过贴合面上设置的第二焊盘键合相连通；竖向LTCC转接板内设有第一竖向导通结构，第一竖向导通结构下端与LTCC射频电路基板上的电路相连通，上端通过横向LTCC转接板下端面的电路与横向LTCC转接板下端面第二焊盘相连通。与现有技术相比，本实用新型采用在横向LTCC转接板上设置焊盘及电路的方式实现了竖向LTCC转接板与数字电路基板的连通，与采用金带键合相比，对键合精度要求更低，不会发生连接不同组的焊盘的金带相接触的情况，提高了键合后的产品的良品率。