[实用新型]一种小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构

权利要求书

1.一种小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构，其特征在于，包括数字电路基板、LTCC射频电路基板、竖向LTCC转接板及横向LTCC转接板，其中，数字电路基板与LTCC射频电路基板平行正对设置，横向LTCC转接板的下端面一侧与竖向LTCC转接板上端面相连，另一侧与数字电路基板上端面贴合，数字电路基板与横向LTCC转接板通过贴合面上设置的第二焊盘键合相连通；竖向LTCC转接板内设有第一竖向导通结构，所述第一竖向导通结构下端与LTCC射频电路基板上的电路相连通，上端通过横向LTCC转接板下端面的电路与横向LTCC转接板下端面第二焊盘相连通，竖向LTCC转接板下端与LTCC射频电路基板上端边缘处相连。

2.如权利要求1所述的小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构，其特征在于，竖向LTCC转接板安装在LTCC射频电路基板朝向数字电路基板的端面上，竖向LTCC转接板与LTCC射频电路基板通过贴合面上设置的第一焊盘键合相连；竖向LTCC转接板上端面与横向LTCC转接板下端面通过贴合面上设置的第三焊盘键合相连，竖向LTCC转接板上端面的第三焊盘与竖向LTCC转接板内的第一竖向导通结构相连通，横向LTCC转接板下端面的第二焊盘和第三焊盘通过印制电路相连通。

3.如权利要求1所述的小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构，其特征在于，竖向LTCC转接板安装在LTCC射频电路基板朝向数字电路基板的端面上，竖向LTCC转接板与LTCC射频电路基板通过贴合面上设置的第一焊盘键合相连；竖向LTCC转接板及横向LTCC转接板为整体式的型结构，竖向LTCC转接板与横向LTCC转接板下端面相接的侧面的上端对应第一竖向导通结构的位置设有横向导通孔，第一竖向导通结构通过横向导通孔内的横向导通结构与横向LTCC转接板下端面第二焊盘相连通。

4.如权利要求3所述的小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构，其特征在于，横向LTCC转接板下端面设有与横向导通孔对应且同心的引线槽，引线槽内的电路一端与横向LTCC转接板下端面的第二焊盘相连，另一端与横向导通结构相连。

5.如权利要求4所述的小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构，其特征在于，横向LTCC转接板下端面对应第二焊盘的位置设有向下的凸台，第二焊盘设置在凸台下端面上，引线槽穿过凸台形成通孔，凸台内设有连通引线槽电路与第二焊盘的第二竖向导通结构。

6.如权利要求1所述的小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构，其特征在于，LTCC射频电路基板、竖向LTCC转接板及横向LTCC转接板为整体式结构，其中，竖向LTCC转接板及横向LTCC转接板为型结构竖向LTCC转接板与横向LTCC转接板下端面相接的侧面的上端对应第一竖向导通结构的位置设有横向导通孔，第一竖向导通结构通过横向导通孔内的横向导通结构与横向LTCC转接板下端面第二焊盘相连通；竖向LTCC转接板与LTCC射频电路基板相连处设有斜向连接孔，斜向连接孔内设有斜向导通结构，斜向导通结构将第一竖向导通结构下端与LTCC射频电路基板上的电路相连通。

7.如权利要求1至6任一项所述的小型化瓦片式T/R组件垂直互联结构，其特征在于，焊盘及导通结构均沿竖向LTCC转接板的长度方向呈阵列排布，且不同行之间交错设置。