[实用新型]晶圆减薄加工固定装置有效

专利信息
申请号: 202023042467.2 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN213878066U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 何淑英 申请(专利权)人: 广州市鸿浩光电半导体有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 吴圳添
地址: 511300 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 晶圆减薄加工固定装置,包括箱体,所述箱体底端设置有底座,箱体顶端两侧设置有支撑板,所述支撑板上设置有顶板,顶板底部设置有固定柱,所述固定柱底端设置有安装板,安装板上设置有减薄装置,所述箱体上设置有液压杆,液压杆顶端设置有连接板,所述连接板上设置有固定载台,固定载台内部设置有吸附盘,所述吸附盘底端右侧设置有重量检测器,所述箱体内部底端设置有空气泵,在使用时,将晶圆放置在固定载台上,在固定载台上设置的吸附盘,软管通过空气泵对吸附盘上的晶圆进行吸附固定,并且在吸附盘上设置的减磨垫可以避免晶圆在吸附固定的过程中对其造成磨损,提高了晶圆减薄加工固定装置的实用性和安全性。
搜索关键词: 晶圆减薄 加工 固定 装置
【主权项】:
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