[实用新型]晶圆减薄加工固定装置有效
申请号: | 202023042467.2 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN213878066U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 何淑英 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿浩光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 511300 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 晶圆减薄加工固定装置,包括箱体,所述箱体底端设置有底座,箱体顶端两侧设置有支撑板,所述支撑板上设置有顶板,顶板底部设置有固定柱,所述固定柱底端设置有安装板,安装板上设置有减薄装置,所述箱体上设置有液压杆,液压杆顶端设置有连接板,所述连接板上设置有固定载台,固定载台内部设置有吸附盘,所述吸附盘底端右侧设置有重量检测器,所述箱体内部底端设置有空气泵,在使用时,将晶圆放置在固定载台上,在固定载台上设置的吸附盘,软管通过空气泵对吸附盘上的晶圆进行吸附固定,并且在吸附盘上设置的减磨垫可以避免晶圆在吸附固定的过程中对其造成磨损,提高了晶圆减薄加工固定装置的实用性和安全性。 | ||
搜索关键词: | 晶圆减薄 加工 固定 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造