[实用新型]晶圆减薄加工固定装置有效
| 申请号： | 202023042467.2 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213878066U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 何淑英 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿浩光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 511300 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆减薄 加工 固定 装置 | ||
1.晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：包括箱体(1)，所述箱体(1)底端设置有底座(2)，箱体(1)顶端两侧设置有支撑板(3)，所述支撑板(3)上设置有顶板(4)，顶板(4)底部设置有固定柱(5)，所述固定柱(5)底端设置有安装板(6)，安装板(6)上设置有减薄装置(7)，所述箱体(1)上设置有液压杆(8)，液压杆(8)顶端设置有连接板(9)，所述连接板(9)上设置有固定载台(10)，固定载台(10)内部设置有吸附盘(11)，所述吸附盘(11)底端右侧设置有重量检测器(12)，所述箱体(1)内部底端设置有空气泵(14)，所述箱体(1)内部设置有液压器(13)，所述箱体(1)外部设置有控制面板(16)。
2.根据权利要求1所述的晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述吸附盘(11)上设置有减磨垫(17)，所述减磨垫(17)设置有数个，并均匀的设置在吸附盘(11)上，所述吸附盘(11)与减磨垫(17)持水平设置。
3.根据权利要求2所述的晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述减磨垫(17)为海绵材质。
4.根据权利要求1所述的晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述重量检测器(12)与控制面板(16)电性连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述吸附盘(11)底端另一侧设置有软管(15)，所述软管(15)第一与吸附盘(11)相通，另一端与空气泵(14)连接。
6.根据权利要求1所述的晶圆减薄加工固定装置，其特征在于：所述液压杆(8)穿过箱体(1)与液压器(13)相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市鸿浩光电半导体有限公司，未经广州市鸿浩光电半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023042467.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种设备缺陷故障实时报警装置
- 下一篇：一种车用灯具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
