[实用新型]晶圆减薄加工固定装置

说明书

晶圆减薄加工固定装置，包括箱体，所述箱体底端设置有底座，箱体顶端两侧设置有支撑板，所述支撑板上设置有顶板，顶板底部设置有固定柱，所述固定柱底端设置有安装板，安装板上设置有减薄装置，所述箱体上设置有液压杆，液压杆顶端设置有连接板，所述连接板上设置有固定载台，固定载台内部设置有吸附盘，所述吸附盘底端右侧设置有重量检测器，所述箱体内部底端设置有空气泵，在使用时，将晶圆放置在固定载台上，在固定载台上设置的吸附盘，软管通过空气泵对吸附盘上的晶圆进行吸附固定，并且在吸附盘上设置的减磨垫可以避免晶圆在吸附固定的过程中对其造成磨损，提高了晶圆减薄加工固定装置的实用性和安全性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为晶圆减薄加工固定装置。

背景技术

集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。

例如公开号为“CN201320080824.5”专利名称为：“晶圆减薄加工固定装置”的专利，其公开了“包含一胶膜、一铁环与一吸盘，其中该胶膜具有一黏贴面与一底面，该胶膜的黏贴面固定于该铁环下，并且该胶膜的底面在该铁环内形成一顶靠处，且该胶膜的黏贴面相对于该顶靠处的区域形成有至少一黏贴处，该至少一晶圆黏贴于该至少一黏贴处，该吸盘具有提供负压的一吸附面，该吸附面供接触该顶靠处。进一步地，吸盘具有位于外侧的一外环区域与位于内侧的一中心区域，外环区域供放置铁环，中心区域供设置吸附面，且外环区域的高度低于中心区域的高度。进一步地，外环区域与中心区域的高度差大于铁环的厚度。进一步地，胶膜的黏贴面涂布有一黏胶。据此，本实用新型通过使该至少一晶圆黏贴固定于该胶膜上，即可直接利用该吸盘来吸附该胶膜而间接固定该晶圆，其形成一种可快速固定及解除固定并兼具高良率的发光二极管晶圆固定装置，而可供晶圆减薄加工时使用，以满足使用上的需要”。

但是现有的晶圆减薄加工固定装置在使用时，使用不方便，并且不能检测晶圆是否在固定装置上面，导致加工失败，影响效率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种实用性强、结构简单的晶圆减薄加工固定装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

晶圆减薄加工固定装置，包括箱体，所述箱体底端设置有底座，箱体顶端两侧设置有支撑板，所述支撑板上设置有顶板，顶板底部设置有固定柱，所述固定柱底端设置有安装板，安装板上设置有减薄装置，所述箱体上设置有液压杆，液压杆顶端设置有连接板，所述连接板上设置有固定载台，固定载台内部设置有吸附盘，所述吸附盘底端右侧设置有重量检测器，所述箱体内部底端设置有空气泵，所述箱体内部设置有液压器，所述箱体外部设置有控制面板。

为了提高更好的防护，本实用新型改进有，所述吸附盘上设置有减磨垫，所述减磨垫设置有数个，并均匀的设置在吸附盘上，所述吸附盘与减磨垫持水平设置。

为了实现更好的使用，本实用新型改进有，所述减磨垫为海绵材质。

为了实现更好的检测，本实用新型改进有，所述重量检测器与控制面板电性连接。

为了实现更好的吸附，本实用新型改进有，所述吸附盘底端另一侧设置有软管，所述软管第一与吸附盘相通，另一端与空气泵连接。

为了实现更好的升降，本实用新型改进有，所述液压杆穿过箱体与液压器相连。