[实用新型]一种高散热无卤低介质常数覆铜板

摘要

本实用新型公开了一种高散热无卤低介质常数覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体包括第一防护层和第二防护层，所述第一防护层包括防伪层、铜箔层和散热层，所述防伪层的底部与铜箔层的顶部固定连接，所述铜箔层的底部与散热层的顶部固定连接，所述散热层的顶部开设有散热孔，所述第二防护层包括绝缘层、硅胶导热层和耐磨层，所述绝缘层的底部与硅胶导热层的顶部固定连接，所述硅胶导热层的底部与耐磨层的顶部固定连接。本实用新型解决了现有的覆铜板在使用过程中容易产生大量的热量，当这些热量无法得到有效的散热时，会致使覆铜板上的电子元件损坏，致使覆铜板无法正常工作，极大的降低覆铜板使用寿命的问题。