[实用新型]一种高散热无卤低介质常数覆铜板

权利要求书

1.一种高散热无卤低介质常数覆铜板，包括覆铜板本体(1)，其特征在于：所述覆铜板本体(1)包括第一防护层(2)和第二防护层(3)，所述第一防护层(2)包括防伪层(4)、铜箔层(5)和散热层(6)，所述防伪层(4)的底部与铜箔层(5)的顶部固定连接，所述铜箔层(5)的底部与散热层(6)的顶部固定连接，所述散热层(6)的顶部开设有散热孔(7)，所述第二防护层(3)包括绝缘层(8)、硅胶导热层(9)和耐磨层(10)，所述绝缘层(8)的底部与硅胶导热层(9)的顶部固定连接，所述硅胶导热层(9)的底部与耐磨层(10)的顶部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高散热无卤低介质常数覆铜板，其特征在于：所述覆铜板本体(1)的表面固定套设有框体(11)，所述框体(11)的表面贯穿设置有散热片(12)，所述散热片(12)的一侧贯穿至框体(11)的内腔。

3.根据权利要求2所述的一种高散热无卤低介质常数覆铜板，其特征在于：所述框体(11)两侧顶部的前侧和后侧均固定连接有安装板(13)，所述安装板(13)的顶部开设有安装孔(14)。

4.根据权利要求1所述的一种高散热无卤低介质常数覆铜板，其特征在于：所述覆铜板本体(1)包括加强层(15)，所述加强层(15)的顶部与第一防护层(2)的底部固定连接，所述加强层(15)的底部与第二防护层(3)的顶部固定连接，所述散热层(6)的底部与加强层(15)的顶部固定连接，所述绝缘层(8)的顶部与加强层(15)的底部固定连接，所述加强层(15)为双酚A型环氧树脂材料组成。

5.根据权利要求1所述的一种高散热无卤低介质常数覆铜板，其特征在于：所述防伪层(4)为镀铝的BOPP薄膜组成，所述散热层(6)为酚醛环氧树脂材料组成。

6.根据权利要求1所述的一种高散热无卤低介质常数覆铜板，其特征在于：所述绝缘层(8)为无卤导热橡胶材质组成，所述绝缘层(8)为网格状结构，所述硅胶导热层(9)为导热硅胶材质组成。