[实用新型]一种高散热无卤低介质常数覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高散热无卤低介质常数覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体包括第一防护层和第二防护层，所述第一防护层包括防伪层、铜箔层和散热层，所述防伪层的底部与铜箔层的顶部固定连接，所述铜箔层的底部与散热层的顶部固定连接，所述散热层的顶部开设有散热孔，所述第二防护层包括绝缘层、硅胶导热层和耐磨层，所述绝缘层的底部与硅胶导热层的顶部固定连接，所述硅胶导热层的底部与耐磨层的顶部固定连接。本实用新型解决了现有的覆铜板在使用过程中容易产生大量的热量，当这些热量无法得到有效的散热时，会致使覆铜板上的电子元件损坏，致使覆铜板无法正常工作，极大的降低覆铜板使用寿命的问题。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种高散热无卤低介质常数覆铜板。

背景技术

众所周知，覆铜板又被称为基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是PCB的基板材料，其广泛应用在电视机、收音机、电脑、计算机等领域，但是现有的覆铜板在使用过程中容易产生大量的热量，当这些热量无法得到有效的散热时，会致使覆铜板上的电子元件损坏，致使覆铜板无法正常工作，极大的降低覆铜板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热无卤低介质常数覆铜板，具备高散热和无卤的优点，解决了现有的覆铜板在使用过程中容易产生大量的热量，当这些热量无法得到有效的散热时，会致使覆铜板上的电子元件损坏，致使覆铜板无法正常工作，极大的降低覆铜板使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热无卤低介质常数覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体包括第一防护层和第二防护层，所述第一防护层包括防伪层、铜箔层和散热层，所述防伪层的底部与铜箔层的顶部固定连接，所述铜箔层的底部与散热层的顶部固定连接，所述散热层的顶部开设有散热孔，所述第二防护层包括绝缘层、硅胶导热层和耐磨层，所述绝缘层的底部与硅胶导热层的顶部固定连接，所述硅胶导热层的底部与耐磨层的顶部固定连接。

优选的，所述覆铜板本体的表面固定套设有框体，所述框体的表面贯穿设置有散热片，所述散热片的一侧贯穿至框体的内腔。

优选的，所述框体两侧顶部的前侧和后侧均固定连接有安装板，所述安装板的顶部开设有安装孔。

优选的，所述覆铜板本体包括加强层，所述加强层的顶部与第一防护层的底部固定连接，所述加强层的底部与第二防护层的顶部固定连接，所述散热层的底部与加强层的顶部固定连接，所述绝缘层的顶部与加强层的底部固定连接，所述加强层为双酚A型环氧树脂材料组成。

优选的，所述防伪层为镀铝的BOPP薄膜组成，所述散热层为酚醛环氧树脂材料组成。

优选的，所述绝缘层为无卤导热橡胶材质组成，所述绝缘层为网格状结构，所述硅胶导热层为导热硅胶材质组成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过铜箔层、散热层、散热孔、绝缘层、硅胶导热层和耐磨层进行配合，具备高散热和无卤的优点，解决了现有的覆铜板在使用过程中容易产生大量的热量，当这些热量无法得到有效的散热时，会致使覆铜板上的电子元件损坏，致使覆铜板无法正常工作，极大的降低覆铜板使用寿命的问题。

2、本实用新型通过设置框体和散热片，对覆铜板本体进行加固的同时进行加强散热，通过设置安装板和安装孔，便于对覆铜板进行安装，通过设置加强层为双酚A型环氧树脂材料组成，具有高强度性，加强覆铜板整体的强度，通过设置防伪层为镀铝的BOPP薄膜组成，使防伪层的韧性和抗拉性加强，通过设置散热层为酚醛环氧树脂材料组成和散热孔，酚醛环氧树脂材料耐热性强，随着铜箔层温度的上升利用散热孔对铜箔层进行散热，可以很好起到散热的效果，通过设置绝缘层为无卤导热橡胶材质组成并且为网格状结构，不仅可以进行缓冲和防震，而且可进行散热，通过设置硅胶导热层为导热硅胶材质组成，导热效果好，更好的进行散热。

附图说明