[实用新型]一种针对CCGA封装芯片测试夹具有效
| 申请号： | 202023009775.5 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN214669164U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李明远;李鑫;姜扬;马明朗;吕学明;刘利新;张小孟 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 程何 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种针对CCGA封装芯片测试夹具，包括外围三圈焊柱根部的环状让位、内部焊柱根部的沉孔状让位，通过以上两种形式的让位，解决了测试夹具对CCGA封装芯片焊柱根部的损伤问题，避免测试座上表面对焊柱根部溢锡处的机械损伤，影响外观，并且不会破坏改善前夹具中探针与芯片、电路板之间的稳定接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 ccga 封装 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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