[实用新型]一种针对CCGA封装芯片测试夹具

说明书

一种针对CCGA封装芯片测试夹具，包括外围三圈焊柱根部的环状让位、内部焊柱根部的沉孔状让位，通过以上两种形式的让位，解决了测试夹具对CCGA封装芯片焊柱根部的损伤问题，避免测试座上表面对焊柱根部溢锡处的机械损伤，影响外观，并且不会破坏改善前夹具中探针与芯片、电路板之间的稳定接触。

技术领域

本实用新型涉及一种针对CCGA封装芯片测试夹具。

背景技术

针对CCGA封装芯片测试夹具的测试，除了要保证芯片焊柱与探针之间的有效接触，还需要兼容焊柱的共面性、位置度以及垂直度。

传统的CCGA封装芯片测试夹具，是通过与焊盘接触面的沉孔来让位焊柱根部的溢锡。

但是受限于陶瓷外壳工艺的原因，由于陶瓷外壳工艺的原因，使其全阵列的外壳焊盘位置度要优于周围阵列的外壳，小尺寸的外壳其焊盘位置度要优于大尺寸的外壳，而且植柱后焊柱的位置与植柱前焊盘的位置度有一定的相关性。导致焊柱存在一定程度的偏移或倾斜，无法保证位置度及垂直度图，8夹具上的沉孔无法避免对焊柱根部的溢锡造成外观上的损伤。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种针对CCGA封装芯片测试夹具，可以兼容CCGA封装芯片焊柱垂直度以及位置度，避免对溢锡造成外观损伤。

本实用新型的技术解决方案是：一种针对CCGA封装芯片测试夹具，包括测试座，导向框，探针以及手测盖；

测试座设有探针孔，用于安装探针；

测试座固定安装在导向框一侧,导向框另一侧放置待测芯片；

手测盖用于测试时向待测芯片施加压力；

测试座包括主体与盖板，盖板位于主体一侧,用于固定探针；主体另一侧与待测芯片接触,其表面设有若干孔,孔的一端用于安装探针,另一端用于放置待测芯片焊柱,主体的中间部位凸出外围。

进一步地，所述主体上孔的用于放置待测芯片的一端设有让位,用于避让焊柱焊点的压伤。

进一步地，所述主体外围部分相邻孔之间的距离为0.025mm。

进一步地，所述主体外围的四个外角设有倒角,倒角的半径为0.05±0.05mm。

进一步地，所述主体中间部位的孔的大端直径根据待测芯片焊柱间距设置，间距1.00mm，大端直径为0.95±0.05mm；间距为1.27mm的，尺寸为1.20±0.05mm，让位深度为0.50±0.05mm。

进一步地，所述主体与待测芯片接触的表面的最外围三圈焊柱的上表面比中间部位的避让孔低0.5～1mm。

进一步地，所述测试座与导向框之间有定位销钉以及锁附螺丝，以保证测试座与导向框的定位。

进一步地，所述导向框与手测盖之间有定位销钉配合，保证手测盖(304)与导向框之间定位。

进一步地，所述导向框内加工有放置芯片的腔体，其尺寸为芯片外形尺寸公称值+0.12mm。

进一步地，所述探针内部设有SST弹簧，垂直伸缩，用于兼容待测芯片焊柱的长度公差；长度公差为0.2mm。

本实用新型与现有技术相比的优点在于：

在保证探针与CCGA封装芯片接触良好的前提下，改善原有CCGA封装芯片测试夹具，避免了测试夹具对焊柱根部溢锡的损伤。如摘要附图所示，改善前为传统CCGA封装芯片测试夹具的让位方式，这种沉孔方式的让位结构受限于焊盘间距和焊柱根部溢锡的位置度，无法保证让位所有的溢锡。改善后的让位方式可以完全让位周围阵列的焊柱根部，同时保证芯片底部有足够的支撑。

附图说明