[实用新型]一种针对CCGA封装芯片测试夹具

权利要求书

1.一种针对CCGA封装芯片测试夹具，其特征在于：包括测试座(303)，导向框(302)，探针(301)以及手测盖(304)；

测试座(303)设有探针孔，用于安装探针；

测试座(303)固定安装在导向框(302)一侧,导向框(302)另一侧放置待测芯片；

手测盖(304)用于测试时向待测芯片施加压力；

测试座(303)包括主体与盖板，盖板位于主体一侧,用于固定探针；主体另一侧与待测芯片接触,其表面设有若干孔,孔的一端用于安装探针,另一端用于放置待测芯片焊柱,主体的中间部位凸出外围。

2.根据权利要求1所述的一种针对CCGA封装芯片测试夹具，其特征在于：所述主体上孔的用于放置待测芯片的一端设有让位,用于避让焊柱焊点的压伤。

3.根据权利要求1所述的一种针对CCGA封装芯片测试夹具，其特征在于：所述主体外围部分相邻孔之间的距离为0.025mm。

4.根据权利要求1所述的一种针对CCGA封装芯片测试夹具，其特征在于：所述主体外围的四个外角设有倒角,倒角(201)的半径为0.05±0.05mm。

5.根据权利要求1所述的一种针对CCGA封装芯片测试夹具，其特征在于：所述主体中间部位的孔的大端直径根据待测芯片焊柱间距设置，间距1.00mm，大端直径为0.95±0.05mm；间距为1.27mm的，尺寸为1.20±0.05mm，让位深度为0.50±0.05mm。

6.根据权利要求1所述的一种针对CCGA封装芯片测试夹具，其特征在于：所述主体与待测芯片接触的表面的最外围三圈焊柱的上表面比中间部位的避让孔低0.5～1mm。

7.根据权利要求1所述的一种针对CCGA封装芯片测试夹具，其特征在于：所述测试座(303)与导向框(302)之间有定位销钉以及锁附螺丝，以保证测试座(303)与导向框(302)的定位。

8.根据权利要求1所述的一种针对CCGA封装芯片测试夹具，其特征在于：所述导向框(302)与手测盖(304)之间有定位销钉配合，保证手测盖(304)与导向框(302)之间定位。

9.根据权利要求1所述的一种针对CCGA封装芯片测试夹具，其特征在于：所述导向框内加工有放置芯片的腔体，其尺寸为芯片外形尺寸公称值+0.12mm。

10.根据权利要求1所述的一种针对CCGA封装芯片测试夹具，其特征在于：所述探针(301)内部设有SST弹簧，垂直伸缩，用于兼容待测芯片焊柱的长度公差；长度公差为0.2mm。