[实用新型]一种高压模块壳体结构

摘要

一种高压模块壳体结构，包括壳体主体、壳体上盖和壳体底板，所述壳体主体底部设有芯片安装座，所述芯片安装座与壳体底板之间通过螺钉进行连接，所述芯片安装座上开设有芯片安装口，芯片安装口中间设有起分割作用的连接板，连接板将芯片安装口分为两个芯片安装孔，芯片安装座的底面上设有围绕芯片安装孔下端的安装环，所述壳体底板上侧对应设置有两个环形安装槽，所述安装环与环形安装槽插接配合。本实用新型通过在壳体主体和壳体底板上设置连接板、安装环和环形安装槽，通过安装环与环形安装槽插接配合，降低了对底板和壳体底面之间装配平面度的要求，使壳体主体和壳体底板之间装配方便，而且显著提高了模块的防潮绝缘性能。