[实用新型]一种高压模块壳体结构

权利要求书

1.一种高压模块壳体结构，包括壳体主体(1)、壳体上盖(2)和壳体底板(3)，其特征是：所述壳体主体(1)底部设有芯片安装座(4)，所述芯片安装座(4)与壳体底板(3)之间通过螺钉进行连接，所述芯片安装座(4)上开设有芯片安装口(41)，芯片安装口(41)中间设有起分割作用的连接板(42)，连接板(42)将芯片安装口(41)分为两个芯片安装孔(41a)，芯片安装座(4)的底面上设有围绕芯片安装孔(41a)下端的安装环(41b)，所述壳体底板(3)上侧对应设置有两个环形安装槽(31)，所述安装环(41b)与环形安装槽(31)插接配合。

2.根据权利要求1所述的一种高压模块壳体结构，其特征是：所述芯片安装座(4)包括与芯片安装口(41)形状相适配的前后两个侧板(43)，侧板(43)与壳体主体(1)内壁之间固接有若干个加固筋板(44)，加固筋板(44)之间设有螺钉安装部(45)。

3.根据权利要求1所述的一种高压模块壳体结构，其特征是：所述壳体主体(1)的左端设有电极柱安装座(6)，电极柱安装座(6)上设有电极柱安装孔(61)，电极柱安装孔(61)内设有螺纹嵌件(62)。

4.根据权利要求3所述的一种高压模块壳体结构，其特征是：所述壳体主体(1)右端设有端子安装座(5)，该端子安装座(5)上开设有端子插入槽(51)，所述端子插入槽(51)过盈配合有端子(52)。

5.根据权利要求4所述的一种高压模块壳体结构，其特征是：所述壳体上盖(2)与电极柱安装座(6)之间设有极板折弯安装槽(21)；所述壳体上盖(2)与所述端子安装座(5)相对应的位置设有端子引出槽(22)。

6.根据权利要求2所述的一种高压模块壳体结构，其特征是：所述侧板(43)上设有导线走线口(431)，导线走线口(431)为设置在所述侧板(43)上的缺口。

7.根据权利要求3所述的一种高压模块壳体结构，其特征是：所述电极柱安装座(6)底部设有凹槽(63)。

8.根据权利要求1所述的一种高压模块壳体结构，其特征是：所述壳体主体(1)的侧部设有电极片引出孔(11)。