[实用新型]一种高压模块壳体结构

说明书

一种高压模块壳体结构，包括壳体主体、壳体上盖和壳体底板，所述壳体主体底部设有芯片安装座，所述芯片安装座与壳体底板之间通过螺钉进行连接，所述芯片安装座上开设有芯片安装口，芯片安装口中间设有起分割作用的连接板，连接板将芯片安装口分为两个芯片安装孔，芯片安装座的底面上设有围绕芯片安装孔下端的安装环，所述壳体底板上侧对应设置有两个环形安装槽，所述安装环与环形安装槽插接配合。本实用新型通过在壳体主体和壳体底板上设置连接板、安装环和环形安装槽，通过安装环与环形安装槽插接配合，降低了对底板和壳体底面之间装配平面度的要求，使壳体主体和壳体底板之间装配方便，而且显著提高了模块的防潮绝缘性能。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种高压模块壳体结构。

背景技术

高压模块是在普通模块的基础加以改进，使之能承受更高得绝缘耐压，从而满足特殊的工况要求。普通模块的绝缘耐压一般在2500V以下，而高压模块的耐压一般在3000V--6500V,有的达到100000V以上。产品的外形与普通模块相同，但产品的重复峰值电压与绝缘耐压是普通模块的2-5倍。现有的高压模块壳体结构如图1、图3所示，底板和壳体的装配麻烦，操作员劳动强度大，生产效率低，而且高压模块对配件及封装工艺要求极高，现有结构的壳体开口大，底板和壳体底面的平面度要求高，不然容易产生间隙，防潮性能较差。

实用新型内容

本实用新型要解决上述现有技术存在的问题，提供一种高压模块壳体结构，底板和壳体的装配容易，防潮性能好。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案：一种高压模块壳体结构，包括壳体主体、壳体上盖和壳体底板，所述壳体主体底部设有芯片安装座，所述芯片安装座与壳体底板之间通过螺钉进行连接，所述芯片安装座上开设有芯片安装口，芯片安装口中间设有起分割作用的连接板，连接板将芯片安装口分为两个芯片安装孔，芯片安装座的底面上设有围绕芯片安装孔下端的安装环，所述壳体底板上侧对应设置有两个环形安装槽，所述安装环与环形安装槽插接配合。

为了进一步完善，所述芯片安装座包括与芯片安装口形状相适配的前后两个侧板，侧板与壳体主体内壁之间固接有若干个加固筋板，加固筋板之间设有螺钉安装部。

进一步完善，所述壳体主体的左端设有电极柱安装座，电极柱安装座上设有电极柱安装孔，电极柱安装孔内设有螺纹嵌件。

进一步完善，所述壳体主体右端设有端子安装座，该端子安装座上开设有端子插入槽，所述端子插入槽过盈配合有端子。

进一步完善，所述壳体上盖与电极柱安装座之间设有极板折弯安装槽；所述壳体上盖与所述端子安装座相对应的位置设有端子引出槽。

进一步完善，所述侧板上设有导线走线口，导线走线口为设置在所述侧板上的缺口。

进一步完善，所述电极柱安装座底部设有凹槽。

进一步完善，所述壳体主体的侧部设有电极片引出孔。

本实用新型有益的效果是：本实用新型通过在芯片安装口中间设有起分割作用的连接板，分隔模块内的元件，并提高了壳体的结构强度，芯片安装座的底面上设有围绕芯片安装孔下端的安装环，所述壳体底板上侧对应设置有两个环形安装槽，所述安装环与环形安装槽插接配合，降低了对底板和壳体底面之间装配平面度的要求，降低了模具成本和生产成本，使壳体主体和壳体底板之间装配方便，而且显著提高了模块的防潮绝缘性能。

附图说明

图1为壳体底板改进前的结构示意图；

图2为壳体底板改进后的结构示意图；

图3为壳体改进前的结构示意图；

图4为壳体改进后的结构示意图；

图5为模块壳体装配的主视结构示意图；

图6为模块壳体装配的俯视结构示意图；