[实用新型]一种半导体晶圆快速冷却控制装置有效
| 申请号： | 202022997728.X | 申请日： | 2020-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN213878032U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 冯嘉荔 | 申请（专利权）人： | 冯嘉荔 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 蔡稷元 |
| 地址： | 511300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体晶圆冷却技术领域，具体为一种半导体晶圆快速冷却控制装置，包括箱体、传送装置、中控器、冷却仓以及预冷仓，所述箱体上设有工作台、水箱以及液氮箱，所述工作台安装在箱体的上端，所述水箱以及液氮箱均安装在箱体的内部，所述水箱上设有进水管以及回水管，所述进水管上设有输水泵，所述液氮箱上设有液氮运输管，所述冷却仓以及预冷仓均安装在工作台的上端，所述预冷仓上设有冷凝管，所述冷却仓上设有冷风机以及液氮控制器，通过传送装置运输半导体晶圆，通过冷凝管，使预冷仓具有预冷效果，通过设有冷风机以及液氮控制器，使冷却仓具有快速降温的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 快速 冷却 控制 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
