[实用新型]一种半导体晶圆快速冷却控制装置

说明书

本实用新型涉及半导体晶圆冷却技术领域，具体为一种半导体晶圆快速冷却控制装置，包括箱体、传送装置、中控器、冷却仓以及预冷仓，所述箱体上设有工作台、水箱以及液氮箱，所述工作台安装在箱体的上端，所述水箱以及液氮箱均安装在箱体的内部，所述水箱上设有进水管以及回水管，所述进水管上设有输水泵，所述液氮箱上设有液氮运输管，所述冷却仓以及预冷仓均安装在工作台的上端，所述预冷仓上设有冷凝管，所述冷却仓上设有冷风机以及液氮控制器，通过传送装置运输半导体晶圆，通过冷凝管，使预冷仓具有预冷效果，通过设有冷风机以及液氮控制器，使冷却仓具有快速降温的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆冷却技术领域，具体为一种半导体晶圆快速冷却控制装置。

背景技术

众所周知，半导体晶圆在电器元件中起到至关重要的作用，其表面洁净度，产品质量直接决定了电器元件使用寿命的长短，半导体晶圆在生产制造过程中为了保证半导体晶圆的质量需要对半导体晶圆快速降温。

如对公开号为“CN207503922U”专利名为“一种半导体晶圆快速冷却控制装置”的专利，专利公开了“本实用新型公开了一种半导体晶圆快速冷却控制装置，包括冷却箱，在冷却箱的顶部安装有三个电机，且在冷却箱的正面设有控制盒，所述控制盒上设有操作键盘和显示器，所述冷却箱的中部自右向左贯穿有传送带，在每个电机的电机轴上安装有保护套，且在保护套的内部安装有出风口，由于每个电机轴上均设有出风口，从而使得冷风能够直接对准半导体晶圆吹，进而快速降低半导体晶圆的温度，同时设置三个电机分梯度降温，进而保证降温效果好且不会导致半导体晶圆急剧冷却带来的负面危害，由于设置操作键盘配合显示器可以直观准确控制冷却箱内的冷却温度，进而实现了有效控制，精确控制，另外设置传送带从而使得该装置可以批量降温，进而值得推广”。

现有的半导体晶圆快速冷却控制装置在使用时发现，其结构复杂，并且冷却速度慢，从而导致生产效率低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单，实用性强，并且冷却速度快的一种半导体晶圆快速冷却控制装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆快速冷却控制装置，包括箱体、传送装置、中控器、冷却仓以及预冷仓，所述箱体上设有工作台、水箱以及液氮箱，所述工作台安装在箱体的上端，所述水箱以及液氮箱均安装在箱体的内部，所述水箱上设有进水管以及回水管，所述进水管上设有输水泵，所述液氮箱上设有液氮运输管，所述冷却仓以及预冷仓均安装在工作台的上端，并且所述预冷仓安装在冷却仓的一侧，所述预冷仓上设有冷凝管，所述冷凝管安装在预冷仓的内壁上，并且所述冷凝管的一端连接进水管，另一端连接回水管，所述冷却仓上设有冷风机以及液氮控制器，所述液氮控制器的一端通过液氮运输管连接液氮箱，另一端与中控器之间设有导线连接，所述冷风机以及液氮控制器均安装在冷却仓的上端，并且所述冷风机上设有冷风口，所述液氮控制器上设有液氮出口，且所述冷风口以及液氮出口均安装在冷却仓的内部，所述中控器位于箱体的一侧，并且与冷风机之间设有导线连接，所述中控器上设有显示屏以及控制按键，所述传送装置设有两个，并且结构相同，且分别位于箱体的两侧，所述传送装置包括电机以及传动轮，所述传动轮安装在电机上，并且所述传动轮之间设有传送带连接。

为了提高本结构的实用性，本实用新型的改进有，所述冷却仓的内部设有温度传感器，所述温度传感器的内部设有无线传输器，并且通过无线信号连接中控器，所述传送带上设有盛放盒，所述存放盒固定安装在传送带上，所述水箱与液氮箱之间设有隔离板，所述传送装置的底端以及箱体的底端均设有底轮，所述冷却仓上设有观察视镜。

为了防止冷风口将杂质吹到盛放盒上，本实用新型的改进有，所述冷风口上设有过滤网，所述过滤网与冷风口之间设有螺栓连接。

为了防止箱体内部受潮，本实用新型的改进有，所述箱体的内部设有吸水层。

(三)有益效果