[实用新型]一种半导体晶圆快速冷却控制装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于，包括箱体(1)、传送装置(4)、中控器(21)、冷却仓(2)以及预冷仓(3)，所述箱体(1)上设有工作台、水箱(15)以及液氮箱(19)，所述工作台安装在箱体(1)的上端，所述水箱(15)以及液氮箱(19)均安装在箱体(1)的内部，所述水箱(15)上设有进水管(16)以及回水管(18)，所述进水管(16)上设有输水泵(17)，所述液氮箱(19)上设有液氮运输管(20)，所述冷却仓(2)以及预冷仓(3)均安装在工作台的上端，并且所述预冷仓(3)安装在冷却仓(2)的一侧，所述预冷仓(3)上设有冷凝管(14)，所述冷凝管(14)安装在预冷仓(3)的内壁上，并且所述冷凝管(14)的一端连接进水管(16)，另一端连接回水管(18)，所述冷却仓(2)上设有冷风机(9)以及液氮控制器(12)，所述液氮控制器(12)的一端通过液氮运输管(20)连接液氮箱(19)，另一端与中控器(21)之间设有导线连接，所述冷风机(9)以及液氮控制器(12)均安装在冷却仓(2)的上端，并且所述冷风机(9)上设有冷风口(10)，所述液氮控制器(12)上设有液氮出口(13)，且所述冷风口(10)以及液氮出口(13)均安装在冷却仓(2)的内部，所述中控器(21)位于箱体(1)的一侧，并且与冷风机(9)之间设有导线连接，所述中控器(21)上设有显示屏(22)以及控制按键(23)，所述传送装置(4)设有两个，并且结构相同，且分别位于箱体(1)的两侧，所述传送装置(4)包括电机以及传动轮(5)，所述传动轮(5)安装在电机上，并且所述传动轮(5)之间设有传送带(6)连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于，所述冷却仓(2)的内部设有温度传感器(8)，所述温度传感器(8)的内部设有无线传输器，并且通过无线信号连接中控器(21)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于，所述传送带(6)上设有盛放盒(7)，所述盛放盒固定安装在传送带(6) 上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于，所述水箱(15)与液氮箱(19)之间设有隔离板。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于，所述冷风口(10)上设有过滤网(11)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于，所述过滤网(11)与冷风口(10)之间设有螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于，所述箱体(1)的内部设有吸水层。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于，所述传送装置(4)的底端以及箱体(1)的底端均设有底轮。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于，所述冷却仓(2)上设有观察视镜。