[实用新型]一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置有效
| 申请号： | 202022988667.0 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN214588790U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王恩平;李志聪;王国宏;戴俊 | 申请（专利权）人： | 扬州中科半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人： | 高斯博 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制造领域内的，特别涉及一种自动修正的Micro‑LED巨量转移装置。该自动修正的Micro‑LED巨量转移装置，包括弹性薄膜，其上设置有微器件；间距扩张装置，其位于弹性薄膜的一侧，该间距扩张装置包括一置放弹性薄膜的扩张平台；转移装置，其对着间距扩张装置；以及间距修正装置，其内嵌于扩张平台，包括一矩形修正台，该修正台可相对于扩张平台升降。本实用新型能够修正微器件间距误差，实现微器件间距调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 修正 micro led 巨量 转移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
