[实用新型]一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置有效
| 申请号： | 202022988667.0 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN214588790U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王恩平;李志聪;王国宏;戴俊 | 申请（专利权）人： | 扬州中科半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人： | 高斯博 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 自动 修正 micro led 巨量 转移 装置 | ||
1.一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于，包括：
弹性薄膜，其上设置有微器件；
间距扩张装置，其位于所述弹性薄膜的一侧，该间距扩张装置包括一置放弹性薄膜的扩张平台；
转移装置，其对着所述间距扩张装置；以及
间距修正装置，其内嵌于所述扩张平台，包括一矩形修正台，该修正台可相对于所述扩张平台升降。
2.根据权利要求1所述的一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于：所述微器件为正装、倒装和垂直结构的LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于：所述弹性薄膜可承受机械拉伸扩张，扩张后不回弹，通过粘性层将微器件固定在膜上。
4.根据权利要求1所述的一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于：所述扩张平台上设置有加热装置和固定弹性薄膜的固定装置。
5.根据权利要求4所述的一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于：所述固定装置包括一卡环，扩张平台上设置有与卡环匹配的卡槽。
6.根据权利要求1所述的一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于：所述扩张平台为圆形平台，其一侧设置有控制扩张平台高度的气缸。
7.根据权利要求1所述的一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于：所述转移装置包括加热台和与弹性薄膜匹配压合装置。
8.根据权利要求7所述的一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于：所述压合装置包括气缸和带有缓冲层的下压台。
9.根据权利要求1-8任一项所述的一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置，其特征在于：所述矩形修正台通过伸缩件连接于所述扩张平台，所述伸缩件为电推杆、液压缸、气缸中的一种或几种。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
