[实用新型]一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置有效
申请号: | 202022988667.0 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN214588790U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 王恩平;李志聪;王国宏;戴俊 | 申请(专利权)人: | 扬州中科半导体照明有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人: | 高斯博 |
地址: | 225000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 修正 micro led 巨量 转移 装置 | ||
本实用新型公开了半导体制造领域内的,特别涉及一种自动修正的Micro‑LED巨量转移装置。该自动修正的Micro‑LED巨量转移装置,包括弹性薄膜,其上设置有微器件;间距扩张装置,其位于弹性薄膜的一侧,该间距扩张装置包括一置放弹性薄膜的扩张平台;转移装置,其对着间距扩张装置;以及间距修正装置,其内嵌于扩张平台,包括一矩形修正台,该修正台可相对于扩张平台升降。本实用新型能够修正微器件间距误差,实现微器件间距调整。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种自动修正的Micro-LED 巨量转移装置。
背景技术
微尺寸发光二极管(Micro LED)技术作为终极显示技术具有高亮度、高响应速度、高对比度、高色域、高可靠性、低能耗等诸多优势,将对市场上已有的诸如LCD/OLED的传统显示产品产生深刻影响,近年来吸引了学术界与产业界的广泛关注。在Micro LED显示器件制造过程中,需要将几十万上百万颗的微发光芯片从晶圆转移到电路板上,需要高效率、高精度的巨量转移方案。这也是目前困扰业界的一大难题。
目前产业界采取的有静电力、磁力、流体组装、弹性膜等诸多方案来进行巨量转移操作。然而,这些方法工艺复杂,需要精确对准,且不能调节微器件之间的间距,不同品种产品需要单独设计转移方案,成本及开发周期都极大增加,发明人对此提出了进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够修正微器件间距误差,实现微器件间距调整的自动修正的Micro-LED巨量转移装置。
为了实现上述实用新型目的,本实用新型一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置采用的如下技术方案:
一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置,包括:
弹性薄膜,其上设置有微器件;
间距扩张装置,其位于弹性薄膜的一侧,该间距扩张装置包括一置放弹性薄膜的扩张平台;
转移装置,其对着间距扩张装置;以及
间距修正装置,其内嵌于扩张平台,包括一矩形修正台,该修正台可相对于扩张平台升降。在巨量转移过程中,将微器件通过粘性层粘在弹性膜上,通过控制扩张平台上升的高度来将弹性膜拉伸,粘附在弹性膜上的微器件之间的间距也随之扩大,通过矩形修正台二次扩张弹性膜,进而修正间距误差,实现微器件的间距调整。
本实用新型一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置的进一步改进在于,微器件为正装、倒装和垂直结构的LED芯片。
本实用新型一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置的进一步改进在于,弹性薄膜可承受机械拉伸扩张,扩张后不回弹,通过粘性层将微器件固定在膜上。
本实用新型一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置的进一步改进在于,扩张平台上设置有加热装置和固定弹性薄膜的固定装置。
本实用新型一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置的进一步改进在于,固定装置包括一卡环,扩张平台上设置有与卡环匹配的卡槽。
本实用新型一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置的进一步改进在于,扩张平台为圆形平台,其一侧设置有控制扩张平台高度的气缸。
本实用新型一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置的进一步改进在于,转移装置包括加热台和与弹性薄膜匹配压合装置。
本实用新型一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置的进一步改进在于,压合装置包括气缸和带有缓冲层的下压台。
本实用新型一种自动修正的Micro-LED巨量转移装置的进一步改进在于,矩形修正台通过伸缩件连接于扩张平台,伸缩件为电推杆、液压缸、气缸中的一种或几种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造