[实用新型]一种SMT贴片封装装置有效
| 申请号： | 202022972824.9 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213485276U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 尹史云 | 申请（专利权）人： | 深圳市力德峰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 张洪国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT贴片封装装置，包括工作台、PCB电路板、贴片，工作台顶部贴合PCB电路板，PCB电路板顶部贴合贴片，工作台顶部两侧均设有安装板，安装板内侧均设有伸缩杆，伸缩杆顶部设有横梁，横梁表面一侧设有铰接块，铰接块上设有握把，铰接块底部设有连接杆，连接杆底部设有套管，套管内顶部设有复位弹簧，套管内套接有压杆，压杆顶部设有限位块，套管底部设有限位板，限位块与限位板活动连接，压杆底部设有气囊，气囊底部与贴片顶部贴合；通过设置的横梁与压杆、气囊对贴片进行固定，抬起握把，使横梁向下压合，按压气囊，使气囊将贴片吸附固定，有利于提高装置的实用性，防止贴片偏移，有利于提高装置的使用时效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 封装 装置 | ||
【主权项】：
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