[实用新型]一种SMT贴片封装装置

权利要求书

1.一种SMT贴片封装装置，包括工作台(1)、PCB电路板(2)、贴片(3)，所述工作台(1)顶部贴合PCB电路板(2)，所述PCB电路板(2)顶部贴合贴片(3)，其特征在于：所述工作台(1)顶部两侧均设有安装板(6)，所述安装板(6)内侧均固定安装有伸缩杆(5)，所述伸缩杆(5)顶部固定安装有横梁(4)，所述横梁(4)表面一侧固定安装有铰接块(9)，所述铰接块(9)上固定安装有握把(8)，所述铰接块(9)底部固定安装有连接杆(16)，所述连接杆(16)底部固定安装有套管(12)，所述套管(12)内顶部固定安装有复位弹簧(15)，所述套管(12)内套接有压杆(11)，所述压杆(11)顶部固定安装有限位块(14)，所述套管(12)底部固定安装有限位板(13)，所述限位块(14)与限位板(13)活动连接，所述压杆(11)底部固定安装有气囊(10)，所述气囊(10)底部与贴片(3)顶部贴合。

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述套管(12)表面两侧均开设有通孔，所述通孔内活动连接限位杆(17)，所述限位杆(17)位于PCB电路板(2)表面固定安装有复位板(19)，所述限位杆(17)顶部与限位块(14)底部活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述限位杆(17)两侧均固定安装有手动夹(18)，所述手动夹(18)外侧均固定安装有防滑垫。

4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述安装板(6)内螺纹连接有十字螺钉(7)，所述十字螺钉(7)底部贯穿安装板(6)螺纹连接工作台(1)。

5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述握把(8)顶部固定安装有橡胶垫，且橡胶垫上设有“W”型防滑纹。

6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装装置，其特征在于：所述气囊(10)外侧电镀有保护层，且保护层为耐高温层。