[实用新型]一种SMT贴片封装装置有效

专利信息
申请号: 202022972824.9 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN213485276U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 尹史云 申请(专利权)人: 深圳市力德峰科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 代理人: 张洪国
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 封装 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种SMT贴片封装装置,包括工作台、PCB电路板、贴片,工作台顶部贴合PCB电路板,PCB电路板顶部贴合贴片,工作台顶部两侧均设有安装板,安装板内侧均设有伸缩杆,伸缩杆顶部设有横梁,横梁表面一侧设有铰接块,铰接块上设有握把,铰接块底部设有连接杆,连接杆底部设有套管,套管内顶部设有复位弹簧,套管内套接有压杆,压杆顶部设有限位块,套管底部设有限位板,限位块与限位板活动连接,压杆底部设有气囊,气囊底部与贴片顶部贴合;通过设置的横梁与压杆、气囊对贴片进行固定,抬起握把,使横梁向下压合,按压气囊,使气囊将贴片吸附固定,有利于提高装置的实用性,防止贴片偏移,有利于提高装置的使用时效。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域,特别是涉及一种SMT贴片封装装置。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT贴片较小,在对其进行焊接时,容易错位,靠人工对其固定不够稳定,工作效率较低,贴片错位影响电路板的正常使用,且间接增大了生产成本,为此我们提出一种SMT贴片封装装置。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种SMT贴片封装装置,有利于对贴片进行固定,防止贴片偏移,有利于提高装置的实用性,提高装置的使用时效。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种SMT贴片封装装置,包括工作台、PCB电路板、贴片,所述工作台顶部贴合PCB电路板,所述PCB电路板顶部贴合贴片,所述工作台顶部两侧均设有安装板,所述安装板内侧均固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆顶部固定安装有横梁,所述横梁表面一侧固定安装有铰接块,所述铰接块上固定安装有握把,所述铰接块底部固定安装有连接杆,所述连接杆底部固定安装有套管,所述套管内顶部固定安装有复位弹簧,所述套管内套接有压杆,所述压杆顶部固定安装有限位块,所述套管底部固定安装有限位板,所述限位块与限位板活动连接,所述压杆底部固定安装有气囊,所述气囊底部与贴片顶部贴合。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述套管表面两侧均开设有通孔,所述通孔内活动连接限位杆,所述限位杆位于PCB电路板表面固定安装有复位板,所述限位杆顶部与限位块底部活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述限位杆两侧均固定安装有手动夹,所述手动夹外侧均固定安装有防滑垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述安装板内螺纹连接有十字螺钉,所述十字螺钉底部贯穿安装板螺纹连接工作台。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述握把顶部固定安装有橡胶垫,且橡胶垫上设有“W”型防滑纹。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述气囊外侧电镀有保护层,且保护层为耐高温层。

与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:

1、通过设置的横梁与压杆、气囊对贴片进行固定,抬起握把,使横梁向下压合,按压气囊,使气囊将贴片吸附固定,有利于提高装置的实用性,防止贴片偏移,有利于提高装置的使用时效;

2、通过设置的限位杆对限位块进行限位,防止压杆回弹、气囊复位,有利于提高装置的稳定性,通过设置的复位板,有利于使限位杆复位,使装置便于固定与拆卸,有利于提高装置的实用性,提高装置的使用时效。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为本实用新型图1所示A处结构示意图;

图3为本实用新型限位杆结构示意图;

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