[实用新型]一种半导体发光装置的预封装结构有效
| 申请号： | 202022962289.9 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213630325U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 周亮 | 申请（专利权）人： | 周亮 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/67;F21V17/12;F21V21/22;F21V29/90;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 张国香 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体发光装置的预封装结构，包括箱体，箱体的内侧壁固定连接有风扇，箱体的内顶壁固定连接有加热装置，箱体的底部活动连接有LED灯，LED灯的一侧开设有第一凹槽，第一凹槽的内部活动连接有密封装置，密封装置的一侧固定连接有伸缩装置，箱体的顶部固定连接有固定装置。本实用新型通过拉力杆的设置，能够方便工人对LED灯进行安装，提高工作效率，通过电机的设置，能够提高工人对设备的保养，增加设备的使用寿命，通过第三弹簧的设置，能够使滑动块在移动时具有减震效果，防止晃动，影响工人对箱体的使用，通过加热丝的设置，能够减少潮湿，通过风扇的设置，能够使箱体内的空气加快流动，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
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