[实用新型]一种半导体发光装置的预封装结构

权利要求书

1.一种半导体发光装置的预封装结构，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内侧壁固定连接有风扇(2)，所述箱体(1)的内顶壁固定连接有加热装置(3)，所述箱体(1)的底部活动连接有LED灯(4)，所述LED灯(4)的一侧开设有第一凹槽(5)，所述第一凹槽(5)的内部活动连接有密封装置(6)，所述密封装置(6)的一侧固定连接有伸缩装置(7)，所述箱体(1)的顶部固定连接有固定装置(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体发光装置的预封装结构，其特征在于：所述密封装置(6)包括密封块(601)、限位块(602)、第一弹簧(603)、移动板(604)、连接杆(605)、第二弹簧(606)、拉力杆(607)和把手(608)，所述第一凹槽(5)的内部活动连接有密封块(601)，所述密封块(601)的一端活动连接有限位块(602)，所述限位块(602)的底部固定连接有第一弹簧(603)，所述第一弹簧(603)的一端固定连接有移动板(604)，所述移动板(604)的一侧活动连接有连接杆(605)，所述连接杆(605)的一侧固定连接有第二弹簧(606)，所述第二弹簧(606)与密封块(601)的内侧壁固定连接，所述连接杆(605)的一端活动连接有拉力杆(607)，所述拉力杆(607)的一端固定连接有把手(608)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体发光装置的预封装结构，其特征在于：所述伸缩装置(7)包括固定板(701)、固定杆(702)、移动块(703)、螺纹杆(704)、转杆(705)和电机(706)，所述密封块(601)的一侧固定连接有固定板(701)，所述固定板(701)的顶部固定连接有固定杆(702)，所述固定杆(702)的一端固定连接有移动块(703)，所述移动块(703)的内部设置有螺纹，所述螺纹连接有螺纹杆(704)，所述螺纹杆(704)的顶部固定连接有转杆(705)，所述转杆(705)的一端固定连接有电机(706)，所述电机(706)与箱体(1)的内侧壁固定连接，所述电机(706)的一侧设置有隔热板(9)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体发光装置的预封装结构，其特征在于：所述固定装置(8)包括支撑杆(801)、第二凹槽(802)、滑动块(803)、滑槽(804)、第三弹簧(805)、固定螺丝(806)和固定架(807)，所述箱体(1)的顶部固定连接有支撑杆(801)，所述支撑杆(801)的内部开设有第二凹槽(802)，所述第二凹槽(802)的内部活动连接有滑动块(803)，所述滑动块(803)的一侧固定连接有第三弹簧(805)，所述第三弹簧(805)与滑动块(803)的一端均活动连接有滑槽(804)，所述支撑杆(801)的外表面螺纹连接有固定螺丝(806)，所述滑动块(803)的另一端固定连接有固定架(807)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体发光装置的预封装结构，其特征在于：所述加热装置(3)包括固定座(301)、导热管(302)和加热丝(303)，所述箱体(1)的内顶壁固定连接有固定座(301)，所述固定座(301)的一侧固定连接有导热管(302)，所述导热管(302)的外表面固定连接有加热丝(303)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体发光装置的预封装结构，其特征在于：所述LED灯(4)的顶部固定连接有软管(10)，所述软管(10)的一端固定连接有真空机(11)，所述风扇(2)的一侧固定连接有保护网(12)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体发光装置的预封装结构，其特征在于：所述真空机(11)的底部固定连接有防尘网(13)，所述防尘网(13)的顶部固定连接有温度感应器(14)，所述防尘网(13)顶部远离温度感应器(14)的一侧固定连接有湿度感应器(15)，所述箱体(1)的另一侧开设有连线孔(16)。