[实用新型]一种半导体发光装置的预封装结构有效

专利信息
申请号: 202022962289.9 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN213630325U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 周亮 申请(专利权)人: 周亮
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V29/67;F21V17/12;F21V21/22;F21V29/90;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 代理人: 张国香
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 发光 装置 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体发光装置的预封装结构,包括箱体,箱体的内侧壁固定连接有风扇,箱体的内顶壁固定连接有加热装置,箱体的底部活动连接有LED灯,LED灯的一侧开设有第一凹槽,第一凹槽的内部活动连接有密封装置,密封装置的一侧固定连接有伸缩装置,箱体的顶部固定连接有固定装置。本实用新型通过拉力杆的设置,能够方便工人对LED灯进行安装,提高工作效率,通过电机的设置,能够提高工人对设备的保养,增加设备的使用寿命,通过第三弹簧的设置,能够使滑动块在移动时具有减震效果,防止晃动,影响工人对箱体的使用,通过加热丝的设置,能够减少潮湿,通过风扇的设置,能够使箱体内的空气加快流动,提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域,具体为一种半导体发光装置的预封装结构。

背景技术

LED因具有低能耗、长寿命和小体积等优点,而被广泛应用于照明和背光等领域,而封装工序是LED制程中的一个非常重要的工序,其对于LED的工作性能和成本等有着非常显著的影响。

现有的封装结构复杂,导致工人在进行安装的过程中非常的浪费时间,降低工作效率,同时大多封装都是采用密封胶进行固定,在潮湿的环境中密封胶遇水容易发生开胶等情况,降低光线强度,影响工人使用,而且固定效果差,无法根据情况进行自由调节,影响工人使用效率,因此我们需要一种半导体发光装置的预封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体发光装置的预封装结构以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体发光装置的预封装结构,包括箱体,所述箱体的内侧壁固定连接有风扇,所述箱体的内顶壁固定连接有加热装置,所述箱体的底部活动连接有LED灯,所述LED灯的一侧开设有第一凹槽,所述第一凹槽的内部活动连接有密封装置,所述密封装置的一侧固定连接有伸缩装置,所述箱体的顶部固定连接有固定装置。

优选的,所述密封装置包括密封块、限位块、第一弹簧、移动板、连接杆、第二弹簧、拉力杆和把手,所述第一凹槽的内部活动连接有密封块,所述密封块的一端活动连接有限位块,所述限位块的底部固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的一端固定连接有移动板,所述移动板的一侧活动连接有连接杆,所述连接杆的一侧固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧与密封块的内侧壁固定连接,所述连接杆的一端活动连接有拉力杆,所述拉力杆的一端固定连接有把手。

优选的,所述伸缩装置包括固定板、固定杆、移动块、螺纹杆、转杆和电机,所述密封块的一侧固定连接有固定板,所述固定板的顶部固定连接有固定杆,所述固定杆的一端固定连接有移动块,所述移动块的内部设置有螺纹,所述螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的顶部固定连接有转杆,所述转杆的一端固定连接有电机,所述电机与箱体的内侧壁固定连接,所述电机的一侧设置有隔热板。

优选的,所述固定装置包括支撑杆、第二凹槽、滑动块、滑槽、第三弹簧、固定螺丝和固定架,所述箱体的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的内部开设有第二凹槽,所述第二凹槽的内部活动连接有滑动块,所述滑动块的一侧固定连接有第三弹簧,所述第三弹簧与滑动块的一端均活动连接有滑槽,所述支撑杆的外表面螺纹连接有固定螺丝,所述滑动块的另一端固定连接有固定架。

优选的,所述加热装置包括固定座、导热管和加热丝,所述箱体的内顶壁固定连接有固定座,所述固定座的一侧固定连接有导热管,所述导热管的外表面固定连接有加热丝。

优选的,所述LED灯的顶部固定连接有软管,所述软管的一端固定连接有真空机,所述风扇的一侧固定连接有保护网。

优选的,所述真空机的底部固定连接有防尘网,所述防尘网的顶部固定连接有温度感应器,所述防尘网顶部远离温度感应器的一侧固定连接有湿度感应器,所述箱体的另一侧开设有连线孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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