[实用新型]一种高密度TOP结构LED框架及切割轮有效

专利信息
申请号: 202022955722.6 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN214176021U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 付桂花;马洪毅 申请(专利权)人: 山西高科华兴电子科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L33/48;H01L33/52;H01L21/67
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 崔雪花;冷锦超
地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型提出一种高密度TOP结构LED框架及切割轮,涉及LED加工技术领域;具体包括LED金属框架,所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区,金属支架功能区上注塑形成若干LED支架,相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接,相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接;所述塑胶支撑体悬空于金属支架功能区;用于LED支架的切割轮,包括切割刀轮本体,切割刀轮本体上设置有多个与塑胶支撑体相对应的切割刀片,切割刀片的两侧设置有挤压弹片;通过本实用新型,可以提高LED框架的排列密度,杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题。
搜索关键词: 一种 高密度 top 结构 led 框架 切割
【主权项】:
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