[实用新型]一种高密度TOP结构LED框架及切割轮有效

专利信息
申请号: 202022955722.6 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN214176021U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 付桂花;马洪毅 申请(专利权)人: 山西高科华兴电子科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L33/48;H01L33/52;H01L21/67
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 崔雪花;冷锦超
地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 top 结构 led 框架 切割
【说明书】:

实用新型提出一种高密度TOP结构LED框架及切割轮,涉及LED加工技术领域;具体包括LED金属框架,所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区,金属支架功能区上注塑形成若干LED支架,相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接,相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接;所述塑胶支撑体悬空于金属支架功能区;用于LED支架的切割轮,包括切割刀轮本体,切割刀轮本体上设置有多个与塑胶支撑体相对应的切割刀片,切割刀片的两侧设置有挤压弹片;通过本实用新型,可以提高LED框架的排列密度,杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题。

技术领域

本实用新型涉及LED加工技术领域,具体为一种高密度TOP结构LED框架及切割轮。

背景技术

如图1-图4所示,目前传统的TOP结构LED支架为每个LED支架体四周行列均为金属框架支撑条支撑,如图1中的横向金属支撑条06和纵向金属支撑条07;在完成LED封装后进行单颗剥离时需要通过错位的上下刀轮挤压横向金属支撑条06形成错位变形由平面制程变成侧立脱离,使金属支撑条与塑胶本体脱开而剥离形成单颗LED。由于错位挤压的剥料方式限制,每个LED支架体四周均需要金属框架支撑,金属框架本身需要一定的的宽度尺寸,一般最小不能<0.6mm,否则因为刀轮定位精度问题导致难以剥离或剥离不顺畅。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足,提出一种高密度TOP结构LED框架及切割轮,以提高LED框架的排列密度,同时提高封装效率;同时解决传统挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题。

为了达到上述目的,本实用新型是通过如下技术方案实现的。

一种高密度TOP结构LED框架,包括LED金属框架,所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区,金属支架功能区上注塑形成若干LED支架,相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接,相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接;所述塑胶支撑体悬空于金属支架功能区。

进一步的,所述相邻两行LED支架的相邻引脚相连接。

进一步的,所述LED金属框架中间与两边缘部分上设置有定位孔。

进一步的,塑胶支撑体悬空于金属支架功能区形成的悬空段的高度>0.05mm。

一种用于所述LED框架的切割轮,包括切割刀轮本体,所述切割刀轮本体上设置有多个与塑胶支撑体相对应的切割刀片,所述切割刀片的两侧设置有挤压弹片,所述切割刀轮本体上设置有与定位孔相对应的凸起圆柱。

进一步的,所述凸起圆柱的头部设置有倒斜角。

进一步的,所述切割刀轮本体与切割刀片采用齿轮传动原理,切割刀片转动速度是切割刀轮本体转动的5~20倍。

本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为:

通过本实用新型,可以提高LED框架的排列密度,特别是在显示应用的超小LED封装方面,由于横向支撑体数量多,金属框架面积占比大,省去横向支撑体后可极大提升LED支架的排列密度,从而极大提升封装效率,降低LED封装成本。还可杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题,降低LED支架本体受应力导致的失效风险。

附图说明

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,结合以下附图进行说明:

图1是现有传统TOP结构LED支架金属素材结构示意图。

图2是现有传统金属素材注塑后半成品结构示意图。

图3是图2经过封装完成后的带框架整片LED结构示意图。

图4是图3 中LED封装成品剥料后的金属框架结构图。

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