[实用新型]一种高密度TOP结构LED框架及切割轮有效
| 申请号： | 202022955722.6 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN214176021U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 付桂花;马洪毅 | 申请（专利权）人： | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L33/48;H01L33/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 top 结构 led 框架 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度TOP结构LED框架，其特征在于，包括LED金属框架，所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；所述塑胶支撑体悬空于金属支架功能区。
2.根据权利要求1所述的一种高密度TOP结构LED框架，其特征在于，相邻两行LED支架的相邻引脚相连接。
3.根据权利要求1所述的一种高密度TOP结构LED框架，其特征在于，所述LED金属框架中间与两边缘部分上设置有定位孔。
4.根据权利要求1所述的一种高密度TOP结构LED框架，其特征在于，塑胶支撑体悬空于金属支架功能区形成的悬空段的高度＞0.05mm。
5.一种用于如权利要求3所述LED框架的切割轮，其特征在于，包括切割刀轮本体，所述切割刀轮本体上设置有多个与塑胶支撑体相对应的切割刀片，所述切割刀片的两侧设置有挤压弹片，所述切割刀轮本体上设置有与定位孔相对应的凸起圆柱。
6.根据权利要求5所述的用于LED框架的切割轮，其特征在于，所述凸起圆柱的头部设置有倒斜角。
7.根据权利要求5所述的用于LED框架的切割轮，其特征在于，所述切割刀轮本体与切割刀片采用齿轮传动原理，切割刀片转动速度是切割刀轮本体转动的5~20倍。
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