[实用新型]一种大功率铝基板COB封装结构

摘要

本实用新型公开了一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板、发光芯片、环形绝缘层、正负极电源接头、键合金线、镜膜和透镜，所述铝基板的内部设有发光芯片，所述铝基板的顶部设有环形绝缘层，所述环形绝缘层的顶部两侧设有正负极电源接头，且环形绝缘层的顶部两侧设有环氧树脂，且正负极电源接头安装于环氧树脂的内部，所述铝基板的内壁四周设有镜膜，所述铝基板的顶部设有透镜。本实用新型通过导热硅胶对铝基板的内部进行一个快速导热，避免铝基板内的温度过高导致发光芯片损坏，通过镜膜进行一个光源折射，减少了铝基板内的光源死角，且通过透镜将聚光度再次提高，增加了亮度。