[实用新型]一种大功率铝基板COB封装结构

说明书

本实用新型公开了一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板、发光芯片、环形绝缘层、正负极电源接头、键合金线、镜膜和透镜，所述铝基板的内部设有发光芯片，所述铝基板的顶部设有环形绝缘层，所述环形绝缘层的顶部两侧设有正负极电源接头，且环形绝缘层的顶部两侧设有环氧树脂，且正负极电源接头安装于环氧树脂的内部，所述铝基板的内壁四周设有镜膜，所述铝基板的顶部设有透镜。本实用新型通过导热硅胶对铝基板的内部进行一个快速导热，避免铝基板内的温度过高导致发光芯片损坏，通过镜膜进行一个光源折射，减少了铝基板内的光源死角，且通过透镜将聚光度再次提高，增加了亮度。

技术领域

本实用新型涉及COB封装结构技术领域，具体为一种大功率铝基板COB封装结构。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，最早在照明上应用，随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比，板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装方式，但是现有的大功率铝基板COB封装结构存在一定的问题和缺陷：

1、现有的COB封装结构通过单一的基板散热，由于数量较多的大功率芯片封装集中在小面积中，导致所有热量聚集在小范围内难以快速散热，极大的影响了灯具的使用寿命，且温度过高容易损坏键合引线，导致灯具断电熄灭，且检修复杂，在大面积的长时间使用时，由于电源集中，散热较慢，温度过高很容易发生危险；

2、现有的COB封装结构隔电性较差，在功率较大时，电源接头裸露在外很容易损坏，在遭遇潮湿天气时很容易被潮湿的空气影响，容易导致漏电从而损坏灯具，不能及时的隔绝电路，且电源接头在温度过高时容易烧毁，不能有效的保护电源接头；

3、现有的COB封装结构发光效率较低，由于多个发光芯片集中在一起，很容易形成光线死角，导致光斑的产生，降低了聚光度从而影响了整体COB封装结构的美观度，且有些COB封装结构将荧光粉与胶体混合在一起抹在发光芯片上，影响了发光芯片的光泽度，降低了整体的亮度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率铝基板COB封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板、发光芯片、环形绝缘层、正负极电源接头、键合金线、镜膜和透镜，所述铝基板的内部设有发光芯片，所述铝基板的顶部设有环形绝缘层，所述环形绝缘层的顶部两侧设有正负极电源接头，且环形绝缘层的顶部两侧设有环氧树脂，且正负极电源接头安装于环氧树脂的内部，所述正负极电源接头的一侧贯穿环氧树脂设有键合金线，且正负极电源接头与发光芯片之间通过键合金线连接，所述铝基板的内壁四周设有镜膜，所述铝基板的顶部设有透镜。

优选的，所述铝基板的内部底面设有导热硅胶，且导热硅胶的顶部设有固晶胶。

优选的，所述环形绝缘层的内部设有绝缘膜片，且环形绝缘层的顶部两侧设有正负极标识。

优选的，所述正负极电源接头的底部安装有绝缘胶皮。

优选的，所述透镜的内部设有荧光粉。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该大功率铝基板COB封装结构结构合理，具有以下优点：