[实用新型]一种大功率铝基板COB封装结构有效
| 申请号： | 202022942341.4 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213583782U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 何成 | 申请（专利权）人： | 常州市宝顺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 常州国洸专利代理事务所(普通合伙) 32467 | 代理人： | 吴丽娜 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 铝基板 cob 封装 结构 | ||
1.一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板(1)、发光芯片(2)、环形绝缘层(3)、正负极电源接头(4)、键合金线(5)、镜膜(6)和透镜(7)，其特征在于：所述铝基板(1)的内部设有发光芯片(2)，所述铝基板(1)的顶部设有环形绝缘层(3)，所述环形绝缘层(3)的顶部两侧设有正负极电源接头(4)，且环形绝缘层(3)的顶部两侧设有环氧树脂(401)，且正负极电源接头(4)安装于环氧树脂(401)的内部，所述正负极电源接头(4)的一侧贯穿环氧树脂(401)设有键合金线(5)，且正负极电源接头(4)与发光芯片(2)之间通过键合金线(5)连接，所述铝基板(1)的内壁四周设有镜膜(6)，所述铝基板(1)的顶部设有透镜(7)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率铝基板COB封装结构，其特征在于：所述铝基板(1)的内部底面设有导热硅胶(102)，且导热硅胶(102)的顶部设有固晶胶(101)。
3.根据权利要求1所述的一种大功率铝基板COB封装结构，其特征在于：所述环形绝缘层(3)的内部设有绝缘膜片(301)，且环形绝缘层(3)的顶部两侧设有正负极标识(302)。
4.根据权利要求1所述的一种大功率铝基板COB封装结构，其特征在于：所述正负极电源接头(4)的底部安装有绝缘胶皮(402)。
5.根据权利要求1所述的一种大功率铝基板COB封装结构，其特征在于：所述透镜(7)的内部设有荧光粉(701)。
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