[实用新型]一种具有保护线路的散热PCB结构

摘要

本实用新型公开了一种具有保护线路的散热PCB结构，包括电路板，电路板上纵向贯穿开设有安装孔，安装孔有若干个并均匀分布在电路板上，电路板的顶部固定安装有主控芯片，电路板顶部设置有保护线路和主线路，主线路和保护线路的一端和主控芯片电连接，主线路和保护线路的另一端设置有接电铜柱，电路板的顶部覆盖设置有导热硅脂贴，导热硅脂贴和主控芯片的顶部相贴合，导热硅脂贴的顶部设置有导热金属板，导热金属板的底部和导热硅脂贴顶部相贴合，导热金属板顶部水平设置并固定安装有散热片，散热片有若干个并纵向均匀分布在导热金属板的顶部，电路板的顶部覆盖设置有传热贴片，传热贴片位于接电铜柱的正上方并与接电铜柱相贴合。