[实用新型]一种具有保护线路的散热PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种具有保护线路的散热PCB结构，包括电路板，电路板上纵向贯穿开设有安装孔，安装孔有若干个并均匀分布在电路板上，电路板的顶部固定安装有主控芯片，电路板顶部设置有保护线路和主线路，主线路和保护线路的一端和主控芯片电连接，主线路和保护线路的另一端设置有接电铜柱，电路板的顶部覆盖设置有导热硅脂贴，导热硅脂贴和主控芯片的顶部相贴合，导热硅脂贴的顶部设置有导热金属板，导热金属板的底部和导热硅脂贴顶部相贴合，导热金属板顶部水平设置并固定安装有散热片，散热片有若干个并纵向均匀分布在导热金属板的顶部，电路板的顶部覆盖设置有传热贴片，传热贴片位于接电铜柱的正上方并与接电铜柱相贴合。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种具有保护线路的散热PCB结构。

背景技术

印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB或PWB，是电子元件的支撑体，在这其中有金属导体作为连接电子元器件的线路。

现有的PCB板在安装使用时，PCB板上发热较大的主控芯片等位置散热措施不足，使其长期处于较高的温度下工作，导致PCB板非常容易因为高温老化而降低使用寿命。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种具有保护线路的散热PCB结构，能通过增大散热面积及时实现PCB散热，最大程度上保证PCB工作时的散热效果，保证了PCB能够高效工作。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种具有保护线路的散热PCB结构，包括电路板，所述电路板上纵向贯穿开设有安装孔，所述安装孔有若干个并均匀分布在电路板上，所述电路板的顶部固定安装有主控芯片，所述电路板顶部设置有保护线路和主线路，主线路和保护线路的一端和主控芯片电连接，主线路和保护线路的另一端设置有接电铜柱，所述电路板的顶部覆盖设置有导热硅脂贴，所述导热硅脂贴和主控芯片的顶部相贴合，导热硅脂贴的顶部设置有导热金属板，所述导热金属板的底部和导热硅脂贴顶部相贴合，导热金属板顶部水平设置并固定安装有散热片，所述散热片有若干个并纵向均匀分布在导热金属板的顶部，所述电路板的顶部覆盖设置有传热贴片，所述传热贴片位于接电铜柱的正上方并与接电铜柱相贴合，传热贴片的顶部粘合设置有导热铜板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热金属板的前后两端对称固定安装有侧安装架，所述侧安装架的顶部固定安装有插条，所述电路板的顶部固定安装有安装座，所述安装座有两个并对称设置在插条的正下方，安装座的顶部开设有插槽并与插条相匹配，所述安装座的外侧贯穿插条开设有限位槽，所述限位槽内卡接安装有限位板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述传热贴片的一侧固定安装有绝缘板，所述绝缘板和电路板相接触，导热铜板的底部和绝缘板的顶部相贴合。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述主线路有若干个并均匀分布，所述保护线路有若干个并依次设置在相邻的主线路之间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘板和导热铜板上贯穿开设有安装槽，安装槽位于安装孔的正上方。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘板和导热铜板的左侧端位于电路板左侧端的右侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片的高度是电路板宽度的四分之一。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、通过在PCB的主控芯片上覆盖设置导热硅脂贴，并在导热硅脂贴的顶部设置传热系数较大的导热金属板，在PCB工作时，实现将主控芯片散发的热量传导至导热金属板上，通过导热金属板顶部阵列分布的散热片增大导热金属板的传热面积，从而最大程度上实现主控芯片的散热，同时在接电铜柱上通过传热贴片覆盖设置导热铜板，对PCB工作时，接电铜柱的发热通过导热铜板增大散热面积及时实现散热，从而最大程度上保证了PCB工作时的散热效果，保证了PCB能够高效工作；